失效分析 趙工半導(dǎo)體工程師2024年09月22日 08:17 北京

展示制品/處理方法介紹

展示制品/處理方法介紹

T01

蘇州德物精細(xì)電子有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體封測、封裝基板、SMT專用治具

T02

深圳中科飛測科技股份有限機(jī)構(gòu)

檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備

U950DSPRUCESWEETGUMT910U960DBIRCH

T03

蘇州芯?？萍加邢?span style="color: green;">機(jī)構(gòu)

ABT-12是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合設(shè)備，設(shè)備內(nèi)配置勻膠，對位，預(yù)鍵合及晶圓傳送系統(tǒng)，重點(diǎn)應(yīng)用于先進(jìn)封裝，如SIOC，F(xiàn)OWLP，2.5D，3D，HBM等，可對應(yīng)區(qū)別需要的臨時(shí)鍵合膠材。專利的對位鍵合設(shè)計(jì)可加強(qiáng)鍵合精度。

晶圓尺寸 / Wafer Size : 300mm(12’’)

鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 60kN

鍵合溫度 / Bonding Temperature：≤ 350°C

腔體真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar

鍵合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm

鍵合TTV≤3.0um

產(chǎn)能 / WPH≈8

T04

北京時(shí)代民芯科技有限機(jī)構(gòu)

多階低弧引線鍵合樣品、典型非氣密性LTCC陶封倒裝焊樣品、混合模塊微組裝樣品、2.5D疊層封裝樣品、3D-TSV疊層封裝樣品、微系統(tǒng)封裝制品

T05

上海中藝自動(dòng)化系統(tǒng)有限機(jī)構(gòu)

CT 590 料盤到料盤全自動(dòng)IC測試分選機(jī)（可加裝高溫）

1.自動(dòng)進(jìn)料：料盤自動(dòng)進(jìn)料，一次能夠疊放30盤

2.出料系統(tǒng)：2個(gè)-6個(gè)BIN的自動(dòng)出料；3個(gè)BIN的手動(dòng)出料

3.測試位：4-8個(gè)測試位

4.UPH（不包含測試時(shí)間及無REJECT）：7-8K

5.適用封裝：QFP，QFN(>4*4)、BGA etc

6.接口：TTL接口；可選：RS232、GPIB

7.電源：單相AV220V+/-10%，50Hz

8.高壓空氣：3~6Bar；氣管外徑8mm

9.1900*1450*1820mm.(寬 x 進(jìn)深 x高）

T06

江蘇中騰石英材料科技股份有限機(jī)構(gòu)

球形硅微粉，角形硅微粉，圓角硅微粉，亞微米球形硅微粉等。

T07

天堃自動(dòng)化科技（蘇州）有限機(jī)構(gòu)

1. Load PORT是一種在半導(dǎo)體制造中廣泛運(yùn)用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備接口(如SIMF PORT/FOUP PORT)，旨在加強(qiáng)晶圓處理的自動(dòng)化和效率。它經(jīng)過供給統(tǒng)一的設(shè)備接口，使得區(qū)別制造設(shè)備之間能夠安全、快速地運(yùn)輸和處理晶圓，減少污染危害和損害。

2. 天堃推出最新的天車搬運(yùn)系統(tǒng)(OHS+Simpel OHT)，能夠完美地處理想自動(dòng)化生產(chǎn)及運(yùn)輸?shù)膯栴}，針對老舊廠房均能夠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的可能性。是一種能夠做到更智能，更快速，更有效地管理繁雜的內(nèi)部運(yùn)輸作業(yè)和裝配流程的制品，其模塊化單軌系統(tǒng)能夠更靈活地將各個(gè)工作空間及場景之間的生產(chǎn)流程互聯(lián)起來。

3. MGP模、電鍍線改造等

說明:

? 膠粒擺盤設(shè)備負(fù)責(zé)給膠粒上料治具擺放膠粒

? 框架擺盤設(shè)備負(fù)責(zé)給框架上料治具擺放框架

? 壓模機(jī)負(fù)責(zé)壓鑄膠粒(現(xiàn)有設(shè)備)

? 成品沖膠設(shè)備負(fù)責(zé)將制品多余的膠殼裁切(現(xiàn)有設(shè)備)

? 上下料設(shè)備人負(fù)責(zé)各治具的運(yùn)輸周轉(zhuǎn)

? 各治具亦盡可能在現(xiàn)有治具的基本上修改

? 視覺檢測收料為檢測完成后的制品的表面缺陷

? 各設(shè)備有通訊功能，以便后期接入MES系統(tǒng)，現(xiàn)有設(shè)備亦需增多

T08

深圳市英特普澤科技有限機(jī)構(gòu)

存儲芯片測試導(dǎo)電膠（Low power LpDDR200 DDR78 DDR96 EMMC153 Low power LpDDR496）濾波器測試導(dǎo)電膠 射頻類芯片測試導(dǎo)電膠 電源管理類芯片測試導(dǎo)電膠 CPU/GPU系統(tǒng)類芯片測試導(dǎo)電膠。

T09

陛通半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限機(jī)構(gòu)

1. 陛通供給Venus 8/12吋兼容通用型理學(xué)氣相沉積裝備處理方法，可適用于晶圓級先進(jìn)封裝UBM金屬濺射和重布線層的應(yīng)用行業(yè)。針對2.5D/3D TSV沉積，陛通供給專為高深寬比（≥10：1）TSV金屬化而設(shè)計(jì)的Barrier/Seed理學(xué)氣相沉積設(shè)備處理方法，能滿足客戶對金屬擴(kuò)散阻擋層/籽晶層的均勻性、側(cè)壁覆蓋率和黏附性的需求，能夠保證后續(xù)金屬能夠完全填充，從而實(shí)現(xiàn)良好的器件電學(xué)性能、結(jié)構(gòu)完整性和高靠譜性。

2. 陛通Venus 2200 6/8吋兼容 PVD，應(yīng)用于RDL、UBM、TSV等先進(jìn)封裝行業(yè)，借助先進(jìn)的磁控濺射源和腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅優(yōu)化了濺射速率和膜層均勻性，能供給高品質(zhì)金屬/化合物薄膜濺射和良好的TSV阻擋層/籽晶層填充。

3. 陛通Jupiter 3120 12吋CVD憑借陛通獨(dú)具創(chuàng)新晶圓往復(fù)旋轉(zhuǎn)反應(yīng)腔設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中。其中Jupiter LT能夠在80℃~200℃溫度范圍內(nèi)供給PECVD 薄膜，用于RDL 等先進(jìn)封裝的介電層沉積。另外，Jupiter PE-SA特有的CVD沉積方式，在深寬比15:1的深孔填充中，底部和側(cè)壁的臺階覆蓋率亦能夠大于95%，用于先進(jìn)封裝的TSV liner沉積以及HBM。

T10

山東圣泉電子材料有限機(jī)構(gòu)

高純低氯環(huán)氧樹脂：圣泉高純低氯環(huán)氧樹脂重點(diǎn)有雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、難結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂和縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂，擁有低總氯、超高純度、低粘度等特性，總氯最低可少于200ppm，適合應(yīng)用于高靠譜性電子材料及電子膠粘劑，尤其是底部填充膠等高端行業(yè)。

光刻膠：重點(diǎn)是G線和I線光刻膠，日前重點(diǎn)應(yīng)用于ITO蝕刻、LED、功率半導(dǎo)體等行業(yè)，高端的環(huán)氧光刻膠和PSPI，日前亦基本上滿足了量產(chǎn)需要。

T11

中科芯集成電路有限機(jī)構(gòu)

CPU、FPGA、MCU等IC制品以及封裝、測試等平臺服務(wù)。

T13

昆山法密爾精細(xì)機(jī)械有限機(jī)構(gòu)

昆山法密爾精細(xì)機(jī)械有限機(jī)構(gòu)是集制品設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)營銷于一體的應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試夾具、 精細(xì)沖壓件研發(fā)及加工制造、 非標(biāo)智能自動(dòng)化設(shè)計(jì)及制造的生產(chǎn)廠商。

主營：IC先進(jìn)封裝: ? FCBGA、FCCSP、2.5D、3D 芯片封裝全制程的夾治具。

T13

南通美精微電子有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體植球鋼板，半導(dǎo)體SIP封裝鋼網(wǎng)，SMT電鑄鋼板，3D電鑄模板，太陽能印刷鋼板，被動(dòng)元器件鋼板，OLDE蒸鍍FMM，醫(yī)療霧化器核心部件，LF/VCM彈片材料，噴墨打印核心部件，SOCKET 測試探針。

T13

蘇州泰拓精細(xì)清洗設(shè)備有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體封裝在線清洗機(jī)

制品介紹：

TCE6800在線清洗機(jī)是一款集優(yōu)化清洗工藝，卓越清洗效果、有效率烘干、低用戶成本、易于守護(hù)于一體的高性能在線清洗系統(tǒng)。

適用于高產(chǎn)能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半導(dǎo)體封裝器件的助焊劑殘留、有機(jī)、無機(jī)污染物的清洗。

清洗應(yīng)用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA

T14/15

無錫濱湖區(qū)

濱湖區(qū)，因地處漂亮的太湖之濱而得名是無錫的中心城區(qū)，成立于2001年，由原無錫市郊區(qū)大部、馬山區(qū)整體以及錫山市南片部分鄉(xiāng)鎮(zhèn)整合組建而成，轄區(qū)面積5716平方千米，其中陸地面積 218.5 平方千米，下轄無錫太湖國家旅游度假區(qū)(馬山街道)、濱湖山水城旅游度假區(qū)(雪浪街道)蠡園經(jīng)濟(jì)研發(fā)區(qū)(蠡園街道)以及胡埭鎮(zhèn)、河埒街道、榮巷街道、蠡湖街道，現(xiàn)有戶籍人口37.9萬人常住人口 59.6 萬人。

這兒是靚麗太湖灣，坐擁 108 千米太湖岸線和353.1平方千米太湖水面，形成為了得天獨(dú)厚的湖灣勝境，持有靈山景區(qū)、央視基地、黿頭渚3個(gè)國家 5A 級旅游景區(qū)和蠡園、梅園、無錫影都等5個(gè)國家 4A 級旅游景區(qū)，是遠(yuǎn)近聞名的省級全域旅游示范區(qū);歷史文化底蘊(yùn)豐厚，春秋遺跡吳都闔閭城坐落于此，持有國家級重點(diǎn)文物守護(hù)單位2處、省市級文物守護(hù)單位 44處，是世界佛教論壇永久承辦地。誕生了無錫科舉史上首位狀元蔣重珍，明代太子太保、工部尚書秦金，近代民族企業(yè)家榮德生榮宗敬，原國家副主席榮毅仁等杰出歷史名人。

T16

蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限機(jī)構(gòu)

PLP EFEM

? 支持方形玻璃、微孔玻璃、EMC、金屬和樹脂等多種基板；

? 全新的氣體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，保準(zhǔn)基板傳輸過程的潔凈度，滿足無塵車間運(yùn)行需求；

? 成熟穩(wěn)定的掌控軟件，支持SECS/GEM、E84、RFID等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和技術(shù)，支持主/從對接模式；

? 定制化制品，可按照客戶區(qū)別需要進(jìn)行定制化研發(fā)(N2Purge、高溫環(huán)境搬運(yùn)、基板翻轉(zhuǎn)、夾持搬運(yùn)、長行程搬運(yùn)等)；

? 支持工廠自動(dòng)化。

板級封裝設(shè)備前端傳輸模塊(PLP EFEM)，將基板從載具中取出，完成對準(zhǔn)及巡邊后傳輸?shù)焦に囋O(shè)備，處理完成后將基板傳輸回載具。

T18

明士新材料有限機(jī)構(gòu)

高溫負(fù)性PAE-140s應(yīng)用于先進(jìn)封裝，物性優(yōu)異、與Cu兼容、靠譜性優(yōu)異；低溫負(fù)性PAE-130s應(yīng)用于先進(jìn)封裝，低溫固化、與Cu/Au兼容、靠譜性優(yōu)異；高溫正性PAE -806s應(yīng)用于鈍化層、應(yīng)力緩沖層，高耐熱性、高分辨率；高溫正性PBO-H830s、高溫正性PBO-806s、低溫正性PBO-801s應(yīng)用于鈍化層、應(yīng)力緩沖層；高溫非光敏PAA-901s應(yīng)用于MEMS犧牲層/介電層，高模量、低CTE。低溫負(fù)性PI-400s，應(yīng)用于搭建空腔Wall，堿水顯影；低溫負(fù)性PAE-405s應(yīng)用于搭建空腔Roof，堿水顯影、高模量、低CTE；負(fù)性PAE-H900s應(yīng)用于畫素定義層（OLED，Micro-LED）；正性PAE-H910s本征黑、無殘留、遮光性強(qiáng)、熱電性能優(yōu)異。

T19

上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限機(jī)構(gòu)

果納EFEM、果納Sorter、 海外子機(jī)構(gòu)Waftech制品

這次果納半導(dǎo)體還將展示先進(jìn)封裝自動(dòng)化方法，包含FOUP/FOSB 打包方法、貼膜/撕膜方法、貼標(biāo)方法等等

T20

南京鼎華智能系統(tǒng)有限機(jī)構(gòu)

鼎華智能半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智工廠處理方法

針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、芯片制造、封裝與測試等制造供應(yīng)鏈生產(chǎn)管理，供給制造執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備自動(dòng)化、Recipe管理、檢測數(shù)據(jù)采集、參數(shù)管理、生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、戰(zhàn)情中心、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析、大數(shù)據(jù)分析等生產(chǎn)管理處理方法。以專業(yè)的顧問服務(wù)團(tuán)隊(duì)、橫跨半導(dǎo)體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實(shí)施經(jīng)驗(yàn)及彈性的系統(tǒng)架構(gòu)，與客戶共創(chuàng)管理效益、數(shù)據(jù)價(jià)值。有效提高工廠營運(yùn)效率、縮短交期、降低成本、即時(shí)生產(chǎn)管理、透過智能預(yù)警降低運(yùn)營危害、加強(qiáng)制品品質(zhì)，提高客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競爭能力，連結(jié)上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基本。

T21

蘇州賽爾科技有限機(jī)構(gòu)

賽爾核心制品

CSP封裝:50微米以下超薄金屬刀片制作工藝水平領(lǐng)先國內(nèi)外競爭對手，占據(jù)95%以上市場份額。

QFN、BGA、LGA專用劃切刀片。

Wafer :WLCSP、FC晶圓及功率半導(dǎo)體切割。

晶圓減薄 :SI 、SIC、GaN減薄。

晶片倒角 :SIC襯底倒角制品。

套料刀:針對區(qū)別客戶需求進(jìn)行定制。

T22

深圳市凱爾迪光電科技有限機(jī)構(gòu)

1. 在線清洗機(jī)重點(diǎn)應(yīng)用于批量的SIP、FCCSP、FCBGA、IGBT、微組裝模塊、LEAD FRAME、SMT-PCBA及臟污的清洗。清洗后表面清潔干凈，無助焊板焊接、IC載板成型后殘留的各樣助焊劑、粉塵劑、臟污等污染物殘留。

寬泛的工藝窗口，適應(yīng)多種清洗劑的搭配運(yùn)用，良好的材料兼容性，絕佳的清洗效果保準(zhǔn)。對器件的銅，銀，鋁等活躍金屬不會導(dǎo)致二次氧化。

2. INLINE SPRAY CLEANER

ECO-50VS is an inline spray cleaner that specially designed for batch cleaning of various flux residues, dust, and dirt left behind after the assembly of SIP, FCCSP, FCBGA, IGBT, microassembly modules, lead frames, SMT-PCBA soldering, and IC substrates. It ensures that all surfaces are thoroughly cleaned, leaving them free of flux, dirt, and other contaminants.

T23

杭州之江有機(jī)硅化工有限機(jī)構(gòu)

之江機(jī)構(gòu)為半導(dǎo)體行業(yè)供給了高性能的環(huán)氧固晶膠、有機(jī)硅固晶膠以及底部填充膠等制品，應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片、車規(guī)級芯片、MEMS傳感器芯片、LED芯片等封裝固晶，為芯片的長時(shí)間有效運(yùn)行供給保證。

T24

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)開發(fā)中心有限機(jī)構(gòu)

制品名叫作：聚焦面向人工智能高性能計(jì)算的2.5D系統(tǒng)封裝集成技術(shù)

2.5D系統(tǒng)集成是一種經(jīng)過TSV硅轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)多芯片封裝的重要處理方法，重點(diǎn)應(yīng)用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等制品。華進(jìn)可供給2.5D系統(tǒng)集成的成套處理方法，包含無源/有源TSV轉(zhuǎn)接板加工、晶圓級組中、大尺寸多芯片模組封裝。

制品名叫作：硅基光電端面耦合與TSV一體化三維集成技術(shù)

在有源硅光SOI晶圓內(nèi)引入TSV結(jié)構(gòu)，經(jīng)過多維度協(xié)同設(shè)計(jì)，引入雙面臨時(shí)鍵合、激光隱形切割等關(guān)鍵工藝，突破帶有光學(xué)耦合器的SOI晶圓TSV工藝兼容性制造，實(shí)現(xiàn)單模光纖大模斑端面耦合器和高速信號扇出封裝集成。

T25

浙江耀陽新材料科技有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體晶圓切割膠帶、半導(dǎo)體QFN/DFN耐高溫過程守護(hù)膠帶、半導(dǎo)體塑封分離膜

T26

潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限機(jī)構(gòu)

T28

麥克奧迪實(shí)業(yè)集團(tuán)有限機(jī)構(gòu)

1、Easy Zoom系列 超景深數(shù)碼顯微鏡

微米級高精度3D測繪，單鏡體實(shí)現(xiàn)50X~5800X放大，360°全方位觀察樣品，可供給定制化服務(wù)

2、PA53MET系列研究級正置金相顯微鏡

(4"/6"/8"/12")載物臺創(chuàng)新式集成金相顯微鏡所有功能高精度、多維度精細(xì)掃描檢，一鍵式超景深三維影像，S-APO高解析度光學(xué)系統(tǒng)

3、SM7系列體式顯微鏡

7:1大變倍比，供給8X到56X的變焦規(guī)格，以優(yōu)異的色彩還原、高分辨影像和超大的圖像縮放范圍，使所有操作變得容易

4、MPA系列 測繪顯微鏡

測繪顯微鏡結(jié)合了金相顯微鏡的高倍觀察能力，和影像測繪儀的 X、Y、Z 軸表面尺寸測繪功能，具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、 PCB、LCD、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、光通訊、基本電子、模具五金、醫(yī)療器械、汽車行業(yè)、計(jì)量行業(yè)等行業(yè)的檢測

T29

廈門石之銳材料科技有限機(jī)構(gòu)

T30

上海銘劍電子科技有限機(jī)構(gòu)

Terasight?E6000射頻組件自動(dòng)化測試系統(tǒng)、Terasight?E6300模塊化電子測試儀表、Terasight?E6400桌面式射頻SoC芯片測試機(jī)、Terasight?E6500射頻芯片測試機(jī)，應(yīng)用在射頻芯片測試、射頻模組測試、射頻系統(tǒng)測試與電磁系統(tǒng)仿真。

A001

深圳市騰盛精細(xì)裝備股份有限機(jī)構(gòu)

日前量產(chǎn)的切割分選方法FDS3200已然得到專業(yè)客戶認(rèn)證，集切割、分選、AOI、擺盤等功能于一體，自動(dòng)化程度高且性能優(yōu)越。FDS3200重點(diǎn)適用于QFN、BGA、LGA、SP等主流制品。

在先進(jìn)封裝中Chip on Wafer制程中，在晶圓切割前有Underfill點(diǎn)膠的需要，需要運(yùn)用專用的晶圓級點(diǎn)膠系統(tǒng)。騰盛WDS2500晶圓級點(diǎn)膠系統(tǒng)便是專為晶圓級Underfill工藝開發(fā)，可滿足晶圓級點(diǎn)膠全自動(dòng)作業(yè)的需要。

A002

上海微凌信息科技有限機(jī)構(gòu)

上海微凌信息科技有限機(jī)構(gòu)專門針對封測企業(yè)，供給了一整套封測數(shù)據(jù)和流程處理方法和IT管理平臺，在統(tǒng)一的平臺上管理芯片封測工程周期過程數(shù)據(jù)，構(gòu)建一體化的數(shù)據(jù)和流程管理平臺。經(jīng)過構(gòu)建封測工程數(shù)據(jù)和流程一體化管理平臺（PEDM）幫忙客戶實(shí)現(xiàn)經(jīng)營和管理目的。

A003

源卓微納科技(蘇州)股份有限機(jī)構(gòu)

機(jī)構(gòu)專注于服務(wù)PCB及IC載板，玻璃載板，Micro LED，泛半導(dǎo)體，先進(jìn)封裝行業(yè)客戶群體，其中DSS-04、DSS-06系列制品重點(diǎn)應(yīng)對IC載板及玻璃載板行業(yè)客戶，DSS-02、MPS-03重點(diǎn)應(yīng)對掩模版、FPD、功率器件及先進(jìn)封裝行業(yè)。

A004

科謨（上海）新材料科技有限機(jī)構(gòu)

1、封裝前道制品：

*晶圓減薄膜

該制品采??TTV的基膜結(jié)合特殊的丙烯酸膠系，包括UV型及?UV型。在?潔凈度的涂布?間，利?獨(dú)特的涂布?藝?產(chǎn)?成。

擁有適宜的潤濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，易于減薄后的剝離開除。減薄后的晶圓TTV≤5um，能夠滿?減薄厚度100um以上的制品范圍。

膠層采?特殊丙烯酸，減薄后可耐酸腐蝕，剝離晶圓表??殘膠。

* 晶圓劃?膜

晶圓劃?膜采??主設(shè)計(jì)的?性能PVC基膜結(jié)合特殊丙烯酸膠系，包括UV型及?UV型制品。應(yīng)?于各樣厚度的晶圓制品劃?，

擁有優(yōu)異的劃?性能，劃?尺?0.5*0.5mm以上制品，??芯，滲?及側(cè)背崩。

2、封裝后道制品：

*QFN/DFN框架背?守護(hù)膜

采?獨(dú)特性能的PI膜結(jié)合耐溫性壓敏膠組合?成。制品應(yīng)?于框架的前貼及后貼?藝，擁有良好的潤濕性，低塑封溢料性，尤其對?藝過程中有等離?清洗?藝的殘膠擁有顯著的改善。制品同期擁有抗靜電性能，能夠降低全部使?過程中靜電對客戶端制品電性能的影響。

* 塑封體切割膜

使?特殊聚烯烴基材，結(jié)合?主設(shè)計(jì)丙烯酸膠?涂布?成。具有UV前?剝離?，利于固定塑封體，防??芯、滲?。UV后剝離?低，易于塑封體剝離?？筛郊涌轨o電效果，減少靜電對制品電性能的影響。

* 注塑分離膜

采??性能的耐溫離型材料，經(jīng)過特殊?藝加?成型。擁有?耐溫性、低轉(zhuǎn)移和優(yōu)異的離型效果，厚度均?性優(yōu)良。適?于注塑成型過程中的分離材料。

*壓?燒結(jié)守護(hù)膜

采?超?品質(zhì)氟化物為基本材料，經(jīng)過模壓燒結(jié)、壓延、切削?成。擁有低表?能，?強(qiáng)度、?伸?量等特點(diǎn)。可?于碳化硅、基板散熱?等壓?燒結(jié)時(shí)的守護(hù)。

* 濺鍍守護(hù)膜

由耐?溫聚酰亞胺、耐熱硅膠層構(gòu)成的膠膜，擁有優(yōu)異的耐熱性和中等剝離強(qiáng)度，?溫使?后不殘膠。易剝離，適?于各樣濺射?藝流程。

A005

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限機(jī)構(gòu)

鑒于半導(dǎo)體封裝以及其他行業(yè)等工藝上產(chǎn)生的氣泡,引起制品質(zhì)量與靠譜度(良率)失效。其運(yùn)用凡德瓦爾力定律(溶解)和菲克定律(擴(kuò)散)的基本下再參考結(jié)恰當(dāng)想氣體方程式&高分子材料科學(xué)形成制程氣泡的處理方法。

除泡系統(tǒng)應(yīng)用行業(yè)除了既有第1二代半導(dǎo)體工藝中,日前已開發(fā)幫助于第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中 (Power Electronic Module – 金屬熔接工藝與灌封塑封)經(jīng)過除泡方法,能夠有效去除氣泡問題達(dá)到零氣泡的效果，進(jìn)階的效果更能縮短烘烤固化時(shí)間達(dá)30~50%,提高產(chǎn)能。

屹立芯創(chuàng)全自動(dòng)型晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)，有別于滾輪壓式的傳統(tǒng)貼膜機(jī)，已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破。創(chuàng)新的真空下貼膜和自主研發(fā)的加熱軟墊氣囊式壓合技術(shù)，有效處理因預(yù)貼膜在真空壓膜過程中產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆率不良的問題。智能化機(jī)臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用于凹凸出伏的晶圓表面，可容易實(shí)現(xiàn)1:20的高深寬比填覆效果。

A006

蘇州工業(yè)園區(qū)恒越自動(dòng)化科技有限機(jī)構(gòu)

IC高速表面處理設(shè)備，浸泡機(jī)，高壓清洗設(shè)備，銅蝕刻系統(tǒng)，激光去溢料系統(tǒng)，綜合外觀檢測系統(tǒng)等,以上相配套化學(xué)品。

A007

中科時(shí)代（深圳）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限機(jī)構(gòu)

中科時(shí)代將展出SX系列嵌入式工智機(jī)、SP系列IPC工智機(jī)、新一代插片式IO模塊和緊湊型IO模塊、SV系列旋轉(zhuǎn)伺服驅(qū)動(dòng)器等系列制品。

SX系列與SP系列是中科時(shí)代工智機(jī)的兩大制品系列，具備算控一體、靈活拓展、安全靠譜的優(yōu)良。內(nèi)嵌算控一體雙域操作系統(tǒng)和實(shí)時(shí)運(yùn)行內(nèi)核，保準(zhǔn)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性，同期支持集成Ubuntu或Windows等桌面系統(tǒng)來保證系統(tǒng)的開放性以及掌控的易用性。

新一代插片式IO分為SRE和SRR系列，SRE系列支持EtherCAT總線適用于高速、高精度實(shí)時(shí)總線掌控場景，SRR系列適用于通用工業(yè)實(shí)時(shí)掌控場景。緊湊型SC系列IO制品，擁有類型豐富、即插即用、高實(shí)時(shí)快響應(yīng)、有效降低運(yùn)用成本等特點(diǎn)。

SV系列旋轉(zhuǎn)伺服驅(qū)動(dòng)器擁有高性價(jià)比、高精度、高同步的優(yōu)良，支持龍門功能，功率最大7.5kw，適用于金屬加工、半導(dǎo)體、鋰電包裝、木工機(jī)械、紡織制造、機(jī)械手等高端制造業(yè)應(yīng)用場景需要。

A008

海拓儀器（江蘇）有限機(jī)構(gòu)

熱流儀：本制品廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等行業(yè)。在最短期內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所導(dǎo)致的化學(xué)變化和理學(xué)損傷，減少測試與驗(yàn)證時(shí)間，快速加強(qiáng)制品開發(fā)和生產(chǎn)效率。

HAST:該制品能夠評定電子元器件、PCB、芯片制品等在高溫，高濕，高氣壓要求下對環(huán)境的抵抗能力，經(jīng)過加速其失效過程 ，加速因子在幾十到幾百倍之間，此類極端的加速模擬靠譜性測試，便于確定制品或器件的極限工作要求，更易提前發(fā)掘制品失效模式，并且縮短制品或系統(tǒng)的壽命實(shí)驗(yàn)時(shí)間，為量產(chǎn)驗(yàn)證贏得時(shí)間。

A009

廣東伊帕思新材料科技有限機(jī)構(gòu)

伊帕思重點(diǎn)生產(chǎn)高端BT覆銅板及類ABF膠膜，制品日前重點(diǎn)應(yīng)用于BGA,FCBGA,WLP,RF,SiP等IC封裝(包含5G IC封裝)。機(jī)構(gòu)類ABF膠膜制品：塑封膜TPF,積層膜EBF。

新型增層膠膜EBF-500,其擁有以下明顯特點(diǎn)：

1. 基于特殊的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，EBF-500材料擁有低Dk/Df、高Tg、低CTE、力學(xué)性能加強(qiáng)、出色的靠譜性等優(yōu)點(diǎn)

2. EBF-500膜材擁有良好的加工性能，如低熔融粘度，還有去鉆污+E-less銅處理后的高剝離強(qiáng)度，滿足FCBGA封裝技術(shù)中的SAP工藝需求

3. 尤其是因?yàn)?/span>EBF-500材料的Dk/Df值極低，它在高速和高頻應(yīng)用中能夠實(shí)現(xiàn)較高的信號傳輸速度和極低的信號損耗。這種良好的性能亦適用于GPU在人工智能技術(shù)中的應(yīng)用。

A010

中山芯承半導(dǎo)體有限公司

WBCSP/SiP/FCCSP/Coreless/FCBGA 實(shí)物

A011

深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限機(jī)構(gòu)

立可IC載板全自動(dòng)植球機(jī)依托“基于動(dòng)態(tài)重力短陣布球”“多級真空掌控矩陣取放球”兩大技術(shù)，形成為了適用于 CSP、BGA封裝高端IC芯片、連設(shè)備接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，植球機(jī)精度±0.03mm，一次性最多能夠實(shí)現(xiàn)100000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移，植球良率達(dá)99.99%，成本降低40%，設(shè)備性能與國外設(shè)備旗鼓相當(dāng)，可針對客戶進(jìn)行定制化研發(fā)，連續(xù)為客戶制造提高生產(chǎn)效率創(chuàng)造收益，立可自動(dòng)化一舉實(shí)現(xiàn)植球機(jī)國產(chǎn)替代，打破市場被國外壟斷的局面。

A012

勝達(dá)克半導(dǎo)體科技（上海）股份有限機(jī)構(gòu)

AdaptStar集成電路測試機(jī)系列，是全新一代中高端數(shù)字、規(guī)律、SoC、MCU測試機(jī)。由獨(dú)立的背板、各樣應(yīng)用板卡以及浮動(dòng)源的結(jié)構(gòu)構(gòu)成靈活的架構(gòu)，能夠滿足繁雜多樣的測試需求，無論是測試研發(fā)驗(yàn)證或是從其他 ATE 進(jìn)行平臺轉(zhuǎn)換，用戶都能夠借助內(nèi)建工具容易完成。

A013

無錫帕捷科技有限機(jī)構(gòu)

高低溫（濕熱）實(shí)驗(yàn)箱，操作方便采用中英文界面的彩色液晶觸摸屏，可設(shè)定、表示各樣運(yùn)行數(shù)據(jù)。靠譜性高，為加強(qiáng)整體設(shè)備的靠譜性，重點(diǎn)部件所有由各著名專業(yè)廠商供給。安全守護(hù)，溫度過升守護(hù)、試品守護(hù)、設(shè)備自己守護(hù)、操作人員安全守護(hù)。

A014

廣東星空科技裝備有限機(jī)構(gòu)

iAS系列創(chuàng)新型整面曝光機(jī)，適用于高端表示、封裝基板、先進(jìn)封裝等行業(yè)的 Micro-LED 大面積揭發(fā)、封裝基板大面積揭發(fā)和扇出大芯片揭發(fā)。

iCB系列自動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)芯片與芯片、芯片與晶圓鍵合。適用于紅外傳感器、MicroLED、Chiplet等應(yīng)用。

iAB系列自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓與晶圓自動(dòng)鍵合。

iNS系列步進(jìn)納米壓印設(shè)備具備自動(dòng)對焦、自動(dòng)對準(zhǔn)、自動(dòng)壓印能力，可應(yīng)用于玻璃母模、扇出壓印、微透鏡陣列、光波導(dǎo)鏡片、MEMS等行業(yè)。

i3D系列非接觸式光學(xué)面形檢測設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)對叫作光學(xué)元件3D形貌的超精細(xì)、高速測繪，適用于透明與非透明、光滑與粗糙等多種表面類型的檢測分析。

iFM系列芯片位置測繪設(shè)備，制品能夠?qū)崿F(xiàn)高精度測繪樣品圖案位置信息，可應(yīng)用于測繪重構(gòu)片位置、光罩圖案位置等。

A015

蘇州凱仕德科技有限機(jī)構(gòu)

空間電離系統(tǒng)

① 高壓桿便于拆卸亦能夠隨意調(diào)換位置運(yùn)用。

② 方便取電，輸入電壓24VDC，可串聯(lián)多臺。

③ 每個(gè)產(chǎn)品附獨(dú)立安裝支架，以方便產(chǎn)品安裝。

④ 發(fā)射模組連接桿可按照實(shí)質(zhì)安裝環(huán)境選取區(qū)別的長度。

⑤ 正負(fù)離子可調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)的數(shù)值在表示板上以代碼形式表示。

⑥ 可針對每一個(gè)發(fā)射模組紅外遙控可調(diào)節(jié)每根發(fā)射針的輸出電壓。

⑦ 產(chǎn)品兩端RJ45並聯(lián)輸出，以利于多個(gè)KJ40串聯(lián)供電並確保RS485通訊。

⑧ 支持空間內(nèi)分布多點(diǎn)，LORA天線接口，適配于KESD監(jiān)控系統(tǒng)，便于產(chǎn)品集群監(jiān)控。

A016

越亞半導(dǎo)體

1、射頻芯片封裝載板。越亞半導(dǎo)體的銅柱法無芯載板自主專利技術(shù),廣泛應(yīng)用于4G和5G射頻前端模組封裝載板行業(yè)，能充分滿足中高端射頻芯片所需要的高多層超薄板高密度互連技術(shù)需要，在面對5G毫米波的高頻率、高功率、高散熱、低損耗等新需要上仍擁有技術(shù)前瞻性和領(lǐng)先性，是業(yè)界國內(nèi)外領(lǐng)先的射頻芯片廠商的主力量產(chǎn)供應(yīng)商。日前越亞正積極協(xié)同業(yè)界頂尖的射頻芯片廠商進(jìn)行下一世代的PAMiD和FEM射頻模組的演進(jìn)研發(fā)。

2、電源管理芯片模組。越亞半導(dǎo)體自主研發(fā)的芯片嵌埋模組技術(shù)，以小型化先進(jìn)封裝、高性能、高靠譜性等技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)在電源管理行業(yè)引領(lǐng)了技術(shù)革新，并在細(xì)分市場的量產(chǎn)出貨量上居于世界領(lǐng)先地位。日前機(jī)構(gòu)正和國內(nèi)外的電源器件廠商通力合作，研發(fā)下一代面向更有效率需要的高功率密度電源管理模組。

3、數(shù)字主芯片用FCBGA載板。FCBGA封裝載板廣泛應(yīng)用于CPU/GPU/NPU/xPU等數(shù)字主控芯片。越亞半導(dǎo)體于2021年作為國內(nèi)首家完成FCBGA載板技術(shù)導(dǎo)入并順利量產(chǎn)的陸資企業(yè)，突破日本、韓國、中國臺灣等載板廠的技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)FCBGA載板零的突破。越亞半導(dǎo)表現(xiàn)正向中高端FCBGA載板進(jìn)行技術(shù)迭代和開發(fā)突破，實(shí)現(xiàn)更大單顆面積，更高層數(shù)，和更高互聯(lián)密度的FCBGA載板制品批量出貨，以全力支持國內(nèi)數(shù)字主控芯片在當(dāng)前先進(jìn)制程被國外卡脖子的逆境下的國產(chǎn)替代。

A017

合肥芯碁微電子裝備股份有限機(jī)構(gòu)

WLP2000直寫光刻機(jī)采用最先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，重點(diǎn)應(yīng)用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)，包含Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。該系統(tǒng)采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動(dòng)套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)良顯著。

A018

力森諾科（中國）投資有限機(jī)構(gòu)

針對先進(jìn)封裝和功率模組的應(yīng)用，供給材料綜合處理方法，并和客戶一塊一起研發(fā)下世代的制品。

A019

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限機(jī)構(gòu)

1、全自動(dòng)晶圓激光開槽/全切設(shè)備，定制化硅劃片專用激光器，適用于Low-k、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料的激光開槽，多光束整形加工，搭載免守護(hù)、超穩(wěn)定光學(xué)系統(tǒng)；采用高速精細(xì)的直線電機(jī)二維平臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，采用高分辨率的CCD影像定位技術(shù)，采用多軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺，搭載激光測高系統(tǒng)，兼容全切割，可實(shí)現(xiàn)10-90μm開槽寬度連續(xù)可調(diào)，可加工10μm以內(nèi)超窄切割道

，適合用于硅、砷化鎵（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圓無崩邊高品質(zhì)全切。

2、全自動(dòng)12吋減薄機(jī)&Inline一體機(jī)，全自動(dòng)高剛性三軸研磨，8/12吋晶圓加工可兼容；經(jīng)過高系統(tǒng)整機(jī)剛度和有效的自研砂輪實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，UPH≥30；配置自主研制的400mm超細(xì)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓超精細(xì)磨削，有效去除晶圓磨削應(yīng)力，減少表面損害，保準(zhǔn)芯片強(qiáng)度；能夠滿足DAG、DBG、SDBG等工藝；三軸減薄機(jī)和貼撕膜機(jī)聯(lián)機(jī)可實(shí)現(xiàn)一次性晶圓減薄、貼膜以及背膜剝離作業(yè)的全自動(dòng)加工。

3、全自動(dòng)8吋減薄機(jī)采用兩個(gè)主軸，三個(gè)工作臺的全自動(dòng)研磨機(jī)，4/5/6/8吋晶圓加工可兼容；Si、SiC等研磨材料均能滿足；為實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)研磨加工，主機(jī)搭載高功率輸出、高剛性、低振動(dòng)空氣電主軸；工作臺主軸也搭載高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹、回轉(zhuǎn)精度高的的空氣軸承；配置接觸式測厚模塊，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)系統(tǒng)掌控；搭配自主研制的250mm磨輪，有效去除晶圓磨削應(yīng)力，減少表面損害，保準(zhǔn)芯片強(qiáng)度。

A020

蘇州梵探精細(xì)電子科技有限機(jī)構(gòu)

1.ICT探針l1CTseries Probes)通常直徑在2.54mm-1.27mm之間，有業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)叫作呼100mil,75mi,50mi,還有更尤其的直徑僅有0.19mm,重點(diǎn)用于在線電路測試和功能測試，亦叫作ICT測試和FCT測試，亦是日前應(yīng)用較多的一種探針。

2.PCB探針lpcb Probes)重點(diǎn)是按照線路板(PCB)板的中心距和被測點(diǎn)的形狀而定的，PCB板上所要測試的點(diǎn)與點(diǎn)之間越近，選擇探針的外徑亦就越細(xì)。

3.微型探針(MicroSeries Probes)兩個(gè)測試點(diǎn)中心間距通常為0.25mm-0.76mm。

4.開關(guān)探針(Switch Probes)開關(guān)探針單獨(dú)一支探針有兩路電流。

5.高頻探針(CoaxialProbes)用于測試高頻信號，有帶屏蔽圈的可測試10GHz以內(nèi)的和500MHz不帶屏蔽圈的。

6.旋轉(zhuǎn)探針(Rotator Probes)彈力通常不高，由于其穿透性本來就很強(qiáng)，通常用于OSP處理過的PCBA測試。

7.高電流探針 (Hiah Current Probes)探針直徑在2.54mm-4.75mm之間，最大的測試電流達(dá)到39amps。

8.電池接觸探針（Battery and Connector Contacts)通常用于優(yōu)化接觸效果，穩(wěn)定性好和壽命長。

9.汽車線束測試測試探針專業(yè)用于汽車線束通斷檢測，直徑在1.0-3.5mm之間電流在3-50A。

A021

昆山市鴻瑪自動(dòng)化科技有限機(jī)構(gòu)

鴻瑪專注絲印/固化/除泡一站式自動(dòng)化供應(yīng)商。觸控表示行業(yè)，鴻瑪自主開發(fā)交付了行業(yè)首條“3D曲面蓋板全自動(dòng)絲印線”，量產(chǎn)項(xiàng)目。為奔馳汽車3D曲面車載制品；在AR/VR行業(yè)，Meta產(chǎn)量項(xiàng)目，鴻瑪成功交付7條自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備。半導(dǎo)體行業(yè)壓力烤箱完全實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代；鈣鈦礦行業(yè)，咱們是高精度絲印高溫?zé)Y(jié)自動(dòng)化一站式整體方法處理商;

A022

廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限機(jī)構(gòu)

先進(jìn)的激光加工技術(shù)整合與應(yīng)用,致力為集成電路制造供給專業(yè)的加工設(shè)備和技術(shù)支持服務(wù):

▲激光切片 Laser Slicing of SiC ingot

▲激光解鍵合 Laser Debonding

▲激光切割 Laser Cutting

● 激光全切 Laser Full Cuting

● 激光表切 Laser Scribing

● 激光開槽 Laser Grooving

● 激光內(nèi)部改質(zhì) Laser Internal Modification

▲裂片 Breaking

▲刀輪切割 Blade Sawing

▲激光打標(biāo) Laser Marking

▲激光打孔 Laser Drilling

▲ AOI檢測設(shè)備 AOI Inspection Machine

A023

昆山北斗精細(xì)儀器有限機(jī)構(gòu)

接觸角測繪儀，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的表面質(zhì)量掌控，如光刻膠與晶圓表面潤濕粘附，晶圓金手指、切割守護(hù)膜基材預(yù)處理后親疏水性、等離子清洗前后效果評定等，經(jīng)過接觸角、表面能、表面張力、粘附力等技術(shù)指標(biāo)，是有效分析表征材料潤濕性能的重點(diǎn)手段。

A024

無錫奧特維科芯半導(dǎo)體技術(shù)有限機(jī)構(gòu)

LFD7100是一款12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，實(shí)現(xiàn)從晶圓上料、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的全自動(dòng)生產(chǎn)。配置了高精度對向式雙主軸、BBD、NCS和視覺系統(tǒng)，大幅度加強(qiáng)生產(chǎn)效率，降低人工成本。

BM304A軟焊料裝片機(jī)專為功率器件封裝而研發(fā) ，其特點(diǎn)是高速度、高精度、高兼容等，為當(dāng)今極具挑戰(zhàn)性的高功率器件封裝供給了最佳處理方法。

BM301D鍵合機(jī)重點(diǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體功率器件楔形鍵合工藝，可適用于粗鋁線、鋁帶區(qū)別工藝場景，設(shè)備可兼容4~20mil粗鋁線，具備全自動(dòng)上下料、Pull test & ALC檢測方式、BPM在線監(jiān)測、低阻力進(jìn)線檢測等功能。

BM310B裝片/鍵合光學(xué)檢測機(jī)可實(shí)現(xiàn)高精度、有效率封裝過程外觀質(zhì)量檢測，為集成電路、分立器件、以及光通訊和LED封裝客戶供給高精度、有效率的質(zhì)量管控處理方法。

A025

江蘇特麗亮新材料科技有限機(jī)構(gòu)

5G/6E UCF超導(dǎo)膜：UCF超導(dǎo)膜由高性能導(dǎo)電膠和鍍金銅箔組合形成。經(jīng)過熱壓技術(shù)應(yīng)用在區(qū)別的導(dǎo)電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，得到局部位置的高性能接觸電氣連接?？捎糜谔娲D焊、電鍍金和導(dǎo)電膠帶技術(shù)，應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦等5G數(shù)碼制品中，改善無源互調(diào)性能，加強(qiáng)5G天線模組的性能。

芯片封裝導(dǎo)電膠：采用擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的配方技術(shù)和合成工藝，開發(fā)出了多系列的膠黏劑制品，適用于區(qū)別的集成電路封裝應(yīng)用需要。TLL芯片封裝導(dǎo)電膠的原材料基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，處理了國內(nèi)封測行業(yè)“卡脖子材料”的問題。TLL系列芯片封裝導(dǎo)電膠制品，其靠譜性及作業(yè)性均已達(dá)到或超過行業(yè)先進(jìn)水平，經(jīng)過了業(yè)內(nèi)多家龍頭封測機(jī)構(gòu)的測實(shí)驗(yàn)證，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并投入到實(shí)質(zhì)應(yīng)用中。

芯片封裝應(yīng)用UV減黏膜：特麗亮新材為半導(dǎo)體封裝研發(fā)了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能UV減黏膠制得的晶圓劃片和塑封切割守護(hù)膜。該系列制品UV膜擁有高而穩(wěn)定初始粘著力，UV照射后擁有靠譜的低粘著力，同期擁有低污染性、高潔凈的特點(diǎn)。性能達(dá)到和超過國際同類制品，能夠廣泛應(yīng)用于各樣半導(dǎo)體封裝制程的晶圓劃片守護(hù)和塑封后切割守護(hù)。

半導(dǎo)體封裝用PI守護(hù)膜：TLL研發(fā)的半導(dǎo)體芯片塑封框架守護(hù)膠帶是采用茶色聚酰亞胺PI基材，涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠制得的單面膠帶，該膠帶擁有耐溫性優(yōu)異、低殘留、低溢膠等特點(diǎn)。膠帶符合ROHS、無鹵需求。應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的QFN框架前貼膜和后貼膜，以及先進(jìn)封裝玻璃基板守護(hù)膜和PVD濺鍍守護(hù)膜。

A026

蘇州奧德高端裝備股份有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體Chiller高低溫一體智能溫控機(jī)有水冷型：設(shè)備運(yùn)用水冷散熱，運(yùn)行工況穩(wěn)定，噪音更低；風(fēng)冷型：設(shè)備運(yùn)用風(fēng)冷散熱，無廠務(wù)水需要，可自由安置；智能PID算法，支持分段控溫、自動(dòng)演算、模糊掌控等功能，控溫精度高；制冷機(jī)系統(tǒng)運(yùn)用熱氣旁通控溫，系統(tǒng)載荷動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，節(jié)能高效；制品系列覆蓋多溫區(qū)，可匹配半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)別工序；結(jié)構(gòu)專項(xiàng)優(yōu)化，振動(dòng)低，噪音??；具備自動(dòng)purge功能；針對冷卻液管路工藝優(yōu)化，泄密危害低。

A027

3M中國有限機(jī)構(gòu)

在半導(dǎo)體行業(yè)，3M將數(shù)十年來基于科學(xué)的專業(yè)知識應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工藝的一系列材料和處理方法。咱們的創(chuàng)新制品涵蓋先進(jìn)的封裝材料和用于芯片傳輸?shù)妮d蓋帶的材料，以及用于CMP和晶圓加工的表面精加工材料。

A028

蘇州均華精細(xì)機(jī)械有限機(jī)構(gòu)

將展示半導(dǎo)體后段制程設(shè)備。包含Laser MarkSystem、De-junk/TrimSystem和Form / Singula-tion System。

A029

迪卡爾科技（天津）有限機(jī)構(gòu)

1、制品名叫作：半導(dǎo)體顯微鏡。徠卡 DM8000 M 供給了全新的光學(xué)設(shè)計(jì)，如理想的宏觀檢測模式 或傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV 選取) 不僅加強(qiáng)了分辨能力，同期亦增多了觀察 8’’/200 毫米直徑大樣品時(shí)的產(chǎn)量。該機(jī)照明基于最新的 LED 科技 ，一體化整合在顯微鏡機(jī)身上。低熱輻射效應(yīng)和一體化內(nèi)置技術(shù)保證了顯微鏡四周空間擁有 理想化的空氣環(huán)流。LED的超長運(yùn)用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的運(yùn)用成本。

2、制品名叫作：精研一體機(jī)。徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)擁有選定修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目的位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察；運(yùn)用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，能夠改變樣品觀察方向，0°－60°可調(diào)，或垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測繪距離。

3、制品名叫作：臺式掃描電鏡。同級別中最高性能的Stage Navigation功能，超快的真空系統(tǒng)功能，Compact Design! 更強(qiáng)大的性能，強(qiáng)化用戶便利功能，搭載全新的第三代操作軟件，豐富的擴(kuò)展功能，最高放大倍率：25w倍

4、制品名叫作：共聚焦顯微鏡。Lasertec opertec是白光共聚焦與激光共聚焦的融合，集6項(xiàng)功能于一體：白光共聚焦: 24bit真彩色觀察、寬視野觀察與測試、按照樣品特性選取最適合波長；激光共聚焦：高放大倍數(shù)、高分辨率、高對比度;微分干涉觀察：平面上的納米級損害、異物的可視化；垂直白光干涉測試：數(shù)毫米寬廣視野內(nèi)的納米級形狀測試；相差干涉測試：埃米級形狀測試；反射分光膜厚測試：納米級透明膜的厚度測試。

A030

北京奧德利諾儀器有限機(jī)構(gòu)

將展示OCA50全自動(dòng)接觸角測繪儀、固體Zeta電位分析儀。

A031

日氟榮高分子材料（上海）有限機(jī)構(gòu)

ETFE薄膜，適用LED封裝及半導(dǎo)體離型專用，ETFE薄膜擁有優(yōu)良的耐熱性、化學(xué)性、電器絕緣性、非粘著性，能適用于各樣形狀、尺寸的LED封裝過程及半導(dǎo)體封裝過程。耐熱性可在150℃~180℃下運(yùn)用；耐化學(xué)性耐受外界各樣苛刻要求；非粘著性，離型后，制品表面光潔無污染。

A032

江蘇中科科化新材料股份有限機(jī)構(gòu)

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡叫作EMC）是集成電路封測行業(yè)的關(guān)鍵材料之一。環(huán)氧塑封料是一種熱固性化學(xué)材料，重點(diǎn)成分包含環(huán)氧樹脂、固化劑、填料以及多種功能助劑，經(jīng)高溫加工制備得到適宜的流動(dòng)性、成型性、絕緣性、阻燃性、粘接性、防潮特性等，以守護(hù)半導(dǎo)體芯片不受外界環(huán)境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復(fù)合功能。環(huán)氧塑封料重點(diǎn)用于集成電路、分立器件、模組的芯片封裝，平常的封裝形式包含DO、TO、DIP、SOP、SOT、QFP、QFN/DFN、BGA、SIP、FC、WLP、FO、2.5/3D以及各類模組等。

A033

成都萊普科技股份有限機(jī)構(gòu)

晶圓激光劃片/隱切機(jī)應(yīng)用在TAIKO環(huán)切割；LOW-K開槽；Si/SiC晶圓背金激光劃片；MEMS、RFID硅基晶圓隱切，制品特點(diǎn)：6/8、8/12寸兼容；自動(dòng)調(diào)節(jié)開槽寬度；激光劃片崩邊掌控在10μm以內(nèi)；自動(dòng)對焦、特殊圖像記憶識別、手動(dòng)自動(dòng)切換功能；自動(dòng)涂覆與清洗功能；多種激光運(yùn)行模式與光束整形，保準(zhǔn)最佳切口質(zhì)量和效率；波前校正技術(shù)保證高精度加工和一致性；自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)檢測，保準(zhǔn)生產(chǎn)良率；大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選取，拼接精度高達(dá)±1μm；支持翹曲片、TAIKO片傳輸。

A034

北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任機(jī)構(gòu)

達(dá)博機(jī)構(gòu)可根據(jù)客戶需求，供給從10μm到50μm幾十種區(qū)別線徑，GW、TS、AG多種系列區(qū)別類型的鍵合金絲制品?？捎糜贚ED中高端封裝、高端IC封裝以及COB模組封裝等。銀基鍵合絲制品包含HS（純銀絲）、HSG（金銀絲）和AS（合金絲）三個(gè)類型，擁有價(jià)格便宜、導(dǎo)電性好、散熱性好及可焊性好等許多優(yōu)點(diǎn)，適用于半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）、分立器件（TR）等制品的封裝。銅基鍵合絲制品重點(diǎn)包含HC（純銅絲），HCP（鈀銅絲）和HCPG（金鈀銅絲），擁有價(jià)格優(yōu)惠、電、熱性能優(yōu)良、適合細(xì)小引線鍵合，鍵合后金屬化合物生長速度慢、靠譜性高等許多特點(diǎn)。做為內(nèi)引線，可用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路、發(fā)光二極管等多種制品的封裝。

A035

北京有色金屬與稀土應(yīng)用科研所有限機(jī)構(gòu)

1.半導(dǎo)體微組裝用高靠譜系列封裝材料：半導(dǎo)體微組裝材料重點(diǎn)包括金基、銀基、銦基等系列封裝材料以及金剛石-銅熱沉材料，是我國高端半導(dǎo)體微電、光電等行業(yè)，集成電路和器件研制必不可少的封裝材料。重點(diǎn)應(yīng)用于電子器件氣密封裝、高端集成電路封裝和模組封裝。

2.智能電網(wǎng)用電真空釬料：電真空系列釬焊材料重點(diǎn)用于真空滅弧室的封裝焊接，真空滅弧室是系列真空開關(guān)的核心部件，是智能電網(wǎng)線路中的重要構(gòu)成部分。重點(diǎn)應(yīng)用于能源、交通、航空航天、船舶、建筑等各個(gè)行業(yè)，擁有廣闊的應(yīng)用前景。

3.高鐵機(jī)車用釬焊材料：高鐵機(jī)車用釬焊材料是高鐵和諧號、復(fù)興號電動(dòng)機(jī)導(dǎo)條和轉(zhuǎn)子之間的焊接材料，替代進(jìn)口。現(xiàn)已得到原鐵道部動(dòng)聯(lián)辦認(rèn)證，由本機(jī)構(gòu)獨(dú)家供應(yīng)。

A036

英國工業(yè)顯微鏡有限機(jī)構(gòu)

1. Lynx EVO人機(jī)工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡憑借出色的人機(jī)工效學(xué)設(shè)計(jì)加強(qiáng)生產(chǎn)率。無論面臨觀測、生產(chǎn)、返工或其他任何挑戰(zhàn)，出色的3D立體景深感和高分辨率、高對比度的明亮圖像都能夠讓您集中精神舒適地工作。放大倍率從2.7x 直到 240x，是各樣應(yīng)用的理想選取。2020年，專利創(chuàng)新制品Lynx EVO被授予英國“女王獎(jiǎng)”創(chuàng)新獎(jiǎng)。

2. DRV-Z1裸眼3D立體視覺數(shù)碼觀測是全世界首款能夠讓3D 立體全高清圖像浮此刻您眼前的數(shù)碼立體觀測系統(tǒng)。實(shí)時(shí)供給效果真切自然的全交互式立體觀察和極具景深感的立體視覺。無需眼鏡或頭戴式設(shè)備，查看、拍攝、分享立體視覺圖像及視頻。

3. Mantis無目鏡體視顯微鏡，為繁雜的檢測和操作任務(wù)供給領(lǐng)先的人機(jī)工效學(xué)光學(xué)觀測優(yōu)良，加強(qiáng)質(zhì)檢精度和檢測速度。大視場大工作距離， 方便手眼協(xié)同，容易操作。符合人機(jī)工效學(xué)的操作方式加強(qiáng)用戶的手眼協(xié)調(diào)和避免眼睛疲勞，始終呈現(xiàn)完美的立體視圖。

A037

銦泰機(jī)構(gòu)

系統(tǒng)級封裝焊錫膏SiPaste? C312HF，系統(tǒng)級封裝水洗型焊錫膏SiPaste? 3.2HF， “大功率安全”芯片焊接錫膏NC-SMQ75，高溫?zé)o鉛錫膏Durafuse? HT，無壓銀燒結(jié)膏InBAKE MP，無壓銅燒結(jié)膏InBAKE 29，加壓銀燒結(jié)膏InFORCE? MF，加壓銅燒結(jié)膏InFORCE? 29，零殘留臨時(shí)粘合劑NC-702/InTACK01，水洗型倒裝芯片助焊劑WS-446HF，噴射點(diǎn)膠焊錫膏Picoshot? NC-5M，晶圓級植球助焊劑WS-829，板級植球助焊劑WS-823，極低殘留免洗助焊劑Tacflux026S，高活性極低殘留免洗倒裝焊/植球助焊劑NC-809，焊接型導(dǎo)熱界面材料等。

A038

酷捷干冰設(shè)備（上海）有限機(jī)構(gòu)

Cold Jet智能干冰清洗機(jī)i3 MicroClean 2，適用于精細(xì)模具清洗，電子和芯片表面處理及動(dòng)力電池制造?？舍槍蛻魬?yīng)用和需要，編制配方和鎖定配方，減少空氣和干冰消耗，防止誤操作。直觀的人機(jī)界面表示，方便查看和掌控工作參數(shù)。符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，技術(shù)先進(jìn)，并且能夠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化集成方法。

A039

鎂伽科技

激光切割機(jī)

鎂伽激光切割機(jī)是基于激光精細(xì)加工技術(shù)，融合鎂伽InteVega框架及視覺技術(shù)平臺開發(fā)，研發(fā)出的可自動(dòng)輪廓識別、自動(dòng)水平校正、自動(dòng)設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)、自動(dòng)調(diào)焦等功能的高精細(xì)激光加工設(shè)備。整機(jī)設(shè)計(jì)為一鍵式起步，自動(dòng)上下料、自動(dòng)讀取條碼調(diào)檔，全自動(dòng)加工設(shè)備，并集成生產(chǎn)信息統(tǒng)計(jì)、稼動(dòng)率統(tǒng)計(jì)以及數(shù)據(jù)上拋等半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線規(guī)范需求的多種功能。

全自動(dòng) Overlay 量測設(shè)備

鎂伽全自動(dòng) Overlay 量測設(shè)備，適用于光刻制程單面、雙面、紅外 Overlay 自動(dòng)量測，配置可見光和紅外光顯微影像系統(tǒng)，具備高速、高精度、多功能量測能力，是 MEMS、晶圓廠、疊片封裝黃光區(qū)進(jìn)行制品良率管理的關(guān)鍵設(shè)備。

A040

上海本諾電子材料有限機(jī)構(gòu)

上海本諾電子材料有限機(jī)構(gòu)制品覆蓋傳統(tǒng)封測和先進(jìn)封測應(yīng)用。在傳統(tǒng)正裝封測中，按功能特性分DA絕緣膠和DA導(dǎo)電膠，其中DA導(dǎo)電膠按導(dǎo)熱能力分常規(guī)導(dǎo)電膠（<10W/K*m),高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠（20～30W/K*m)，超高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠（>50W/K*m)。DA導(dǎo)電膠按應(yīng)用場景分面向Leadframe、3*3mm以內(nèi)芯片粘接的83XX C系列和面向Leadframe、Substrate、1*1～7*7mm芯片粘接的81XXC系列。在面向FC、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝，本諾有底部填充（CUF）和液態(tài)塑封料（LMC）兩大類制品。79XXUF系列CUF膠最小3um截止粒徑，180℃高Tg，可覆蓋最大25*25mm芯片，滿足2.5D/3D封裝窄間隙填充和高工作溫度需要。75XXLMC系列膠水最小25um截止粒徑，低粘度，高流動(dòng)性，低翹曲，可滿足12inch以內(nèi)晶圓級封裝需求。

A041

上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限機(jī)構(gòu)

半自動(dòng)、全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備Luminex采用鍍有光吸收層的玻璃載板以及最高功率達(dá)到到45 kW/cm2的高能白光燈，將納米級別厚度的鍵合膠層汽化，并保準(zhǔn)無膠體殘留，實(shí)現(xiàn)晶圓/面板與載板的容易分離。與日前主流的激光脫膠相比，采用光學(xué)方法的Luminex能夠幫忙客戶降低30%的運(yùn)營成本。

A042

拓鼎電子科技有限機(jī)構(gòu)

專注于先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等關(guān)聯(lián)制品方法。

A043

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限機(jī)構(gòu)

北方華創(chuàng)的重點(diǎn)制品包含刻蝕機(jī)、PVD、ALD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、清洗機(jī)、氣體質(zhì)量流量計(jì)等高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件。

A045、A046

東莞觸點(diǎn)智能裝備有限機(jī)構(gòu)

重點(diǎn)應(yīng)用于存儲芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度貼合場景，適用BGA/CSP/SIP封裝形式，具備對最薄25um的Flash芯片無損取料及多層堆疊加工能力，最高堆疊層數(shù)達(dá)到32層，貼合精度達(dá)到±5um，兼容點(diǎn)膠/DAF工藝。

A047

鹽城華弘化工有限機(jī)構(gòu)

2,3-二羥基萘，3-羥基吡啶，溴代苯乙烷，對氯甲基苯乙烯

A048

上海自潤軸承有限機(jī)構(gòu)

A049

常州弘盛達(dá)電子設(shè)備有限機(jī)構(gòu)

高精度引線框架蝕刻線

A050

約翰內(nèi)斯·海德漢博士（中國）有限機(jī)構(gòu)

HEIDENHAIN和RSF敞開式光柵尺，設(shè)計(jì)用于對測繪精度掌控需求極高的系統(tǒng)，典型應(yīng)用包含：半導(dǎo)體業(yè)的測繪和生產(chǎn)設(shè)備、PCB電路板組裝機(jī)、超高精度機(jī)床、高精度機(jī)床、測繪機(jī)和比較儀，測繪顯微鏡和其它精細(xì)測繪設(shè)備。

ETEL運(yùn)動(dòng)掌控方法：做為全球領(lǐng)先的直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)供應(yīng)商，為用戶供給最先進(jìn)、高度靠譜及專注于運(yùn)動(dòng)掌控的制品而享譽(yù)業(yè)界。得益于磁體設(shè)計(jì)、軸承技術(shù)、計(jì)量技術(shù)、運(yùn)動(dòng)掌控架構(gòu)、仿真工具以及材料的多行業(yè)競爭優(yōu)良，ETEL是先進(jìn)機(jī)械電子處理方法的理想供應(yīng)商。ETEL供給豐富的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，從標(biāo)準(zhǔn)的單件制品到高度集成的平臺制品。這些制品能滿足半導(dǎo)體和電子行業(yè)應(yīng)用的最嚴(yán)格需求，讓設(shè)備制造商能專注于她們的核心技術(shù)。

A051

瑪塔化研科技（蘇州）有限機(jī)構(gòu)

零廢水超微凈清洗系統(tǒng):全自動(dòng)清洗、漂洗、烘干一體助焊劑清洗設(shè)備，協(xié)同MC系列清洗劑及漂洗劑運(yùn)用，漂洗劑常壓蒸餾循環(huán)再生，可實(shí)現(xiàn)零廢水排放清洗功能。用于半導(dǎo)體SMT等行業(yè)各類制品（植球后芯片、高精細(xì)PCBA、IGBT、SiP等）助焊劑清洗。

A052

寧波康強(qiáng)電子股份有限機(jī)構(gòu)

1、先進(jìn)封裝鍵合絲：包含鍍鈀銅絲、合金銀絲、金絲。日前，所有半導(dǎo)體元器件的80%以上采用引線鍵合連接。隨著集成電路及半導(dǎo)體器件向封裝多引線化，高集成度和薄型、小型化發(fā)展，需求鍵合絲線徑更細(xì)、電學(xué)性能、機(jī)械性能更優(yōu)?？祻?qiáng)電子承擔(dān)并完成國家科技部重大科技專項(xiàng)（02專項(xiàng)）“先進(jìn)封裝用鍵合絲的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。

2、高密度蝕刻引線框架：集成電路的重點(diǎn)發(fā)展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化，日前康強(qiáng)電子批量生產(chǎn)的規(guī)格型號有：DIP、SOP、SSOP、SOT、MSOP、HSOP、SOD、LQFP、QFN、QFP、TSSOP等。隨著集成電路市場對高端制品的需要持續(xù)增多，將投入資金和重點(diǎn)力量開發(fā)BGA（焊球擺設(shè)封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）、FC(倒焊接封裝)、CSP（芯片尺寸封裝）引線框架，康強(qiáng)電子已先后承擔(dān)國家科技部重大科技專項(xiàng)（02專項(xiàng)）“QFN高密度蝕刻引線框架的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”和“高密度刻蝕引線框架”項(xiàng)目。

3、沖制引線框架：重點(diǎn)制品包含TO系列大中小功率三極管引線框架、SOT系列的表面貼裝引線框架及DIP、SOP、QFP等IC系列的沖壓引線框架等。經(jīng)過對引線框架的特殊表面處理，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，研發(fā)更加精細(xì)的沖制模具及大區(qū)域電鍍流水線和局部電鍍技術(shù)，生產(chǎn)研發(fā)寬排高密度引線框架。

A053

沈陽和研科技股份有限機(jī)構(gòu)

JS2800 全自動(dòng)切割分選一體機(jī)具備自動(dòng)料片裝載、高精細(xì)無膜切割、快速準(zhǔn)確的視覺檢測、自動(dòng)清洗干燥、自動(dòng)裝載料盤、高精度吸取安置制品等特點(diǎn)；

DS9260 為十二英寸高精度全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)，重點(diǎn)由上下料單元、搬運(yùn)單元、切割單元、視覺識別系統(tǒng)、測高系統(tǒng)、刀片冷卻系統(tǒng)、清洗單元、解UV單元構(gòu)成。其特點(diǎn)為：高精度、有效率、高清潔、高智能；

HG5360 晶圓研磨拋光貼膜一體機(jī)，是一款晶圓背面研削、去除應(yīng)力及貼膜撕膜的全自動(dòng)一體化聯(lián)機(jī)設(shè)備。兼容8吋及12吋晶圓制品，能夠穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)50μm晶圓的薄型化全序加工。

A054

深圳西斯特科技有限機(jī)構(gòu)

西斯特劃片刀系列，持有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀等制品，可廣泛應(yīng)用于硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料，以及陶瓷、玻璃、環(huán)氧樹脂等封裝基板的精細(xì)劃切。

西斯特劃片刀擁有韌性高、精度高、壽命長、通用性強(qiáng)、超薄等特點(diǎn)，輪轂型硬刀最薄可做到0.015-0.020mm切槽寬。

A055

蘇州芯合半導(dǎo)體材料有限機(jī)構(gòu)

芯合致力于IC 封裝行業(yè)的中高端國產(chǎn)劈刀的開發(fā)生產(chǎn)

? 與中科院戰(zhàn)略合作，研發(fā) “高強(qiáng)度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀

? 陶瓷粉體、胚件完全自主開發(fā)和生產(chǎn)

? 行業(yè)領(lǐng)先的全流程自動(dòng)化生產(chǎn)線

? 金銀銅線應(yīng)用的全系列劈刀

? 供給高性價(jià)比IC封裝鍵合材料的處理方法

A056

尊芯（上海）半導(dǎo)體科技有限機(jī)構(gòu)

天車OHT

●?于半導(dǎo)體車間，空中?動(dòng)化傳送設(shè)備。

●經(jīng)過物料調(diào)度系統(tǒng)（MCS）進(jìn)?掌控，完成FOUP的?動(dòng)傳送。

●半導(dǎo)體設(shè)備E84標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議,與5tacker/EQ進(jìn)行時(shí)接,滿足SEMI標(biāo)準(zhǔn),與上展系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。

●運(yùn)用非接觸式供電,滿足潔凈車間內(nèi)的潔凈需要潔凈等級。

系統(tǒng)物料掌控系統(tǒng)Phoenix MCS

PHOENIX MCS系統(tǒng)是由于尊芯完全自主開發(fā)的一款物料掌控系統(tǒng)。該系統(tǒng)經(jīng)過集成服務(wù)，支持SEMI E82(IBSEM)或E88(STKSEM)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備之間的有效傳輸。它整合了STK+OHT/AGV+EQP，實(shí)現(xiàn)了物流自動(dòng)化，并與 MES系統(tǒng)無縫對接，保證生產(chǎn)與物流流程的順暢銜接。

晶圓盒存儲柜Foup Stocker

●用于半導(dǎo)體行業(yè)300/200mm FOUP標(biāo)準(zhǔn)SEMI載具的自動(dòng)化存儲可實(shí)現(xiàn)與OHT E84自動(dòng)對接。

●兼容人工上下料，SEMIE88(Stocker SEM) Standard與MES上層對接。

●可實(shí)時(shí)上報(bào)系統(tǒng)各樣狀態(tài)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)工廠智能管理模塊化設(shè)計(jì)。

●可按照客戶儲量節(jié)拍需求快速研發(fā)。

A057

無錫奧威贏科技有限機(jī)構(gòu)

在線射頻/微波等離子清洗機(jī)在線式等離子清洗機(jī)重點(diǎn)針對引線框架特性，去除工件表面微顆粒污染及氧化物，加強(qiáng)表面活性，以射頻等離子清洗為重點(diǎn)功能，配備自動(dòng)從料盒內(nèi)取片、物料傳輸及送片等輔助功能，實(shí)現(xiàn)高自動(dòng)化等離子清洗，減少人為等原因，降低二次污染及批量式清洗可能顯現(xiàn)的損害幾率。同期微波等離子還可減少ESD損害。

A058

無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限機(jī)構(gòu)

環(huán)氧模塑料：由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂或酸酐等為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種功能助劑而制成的熱固性復(fù)合材料；酚醛模塑料：以酚醛樹脂為基體樹脂，加填料、固化劑、助劑等制成的熱固性復(fù)合材料，擁有耐熱、力學(xué)、耐酸堿、電絕緣等性能；有機(jī)硅膠：由有機(jī)硅樹脂為基體樹脂制成的膠粘劑，擁有良好的耐高低溫、電氣絕緣性、耐候性、化學(xué)穩(wěn)定性等特性；導(dǎo)電銀膠：固化或干燥后擁有必定導(dǎo)電性能的膠黏劑，一般以基體樹脂和導(dǎo)電填料（即導(dǎo)電粒子）為重點(diǎn)構(gòu)成成份，經(jīng)過基體樹脂的粘接功效把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一塊，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接，擁有優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性，靠譜性高、粘接強(qiáng)度高。

A059

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限機(jī)構(gòu)

盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備可加工尺寸高達(dá)515x510毫米的面板，同期擁有600x600毫米版本可供選取。該設(shè)備兼容有機(jī)基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）制品。該設(shè)備采用盛美上海自主開發(fā)的技術(shù)，可精確掌控全部面板的電場，可保證全部面板的電鍍效果一致，從而保證面板內(nèi)和面板之間的良好均勻性。該設(shè)備采用的水平（平面）電鍍方式，能夠?qū)崿F(xiàn)面板傳輸過程中導(dǎo)致的槽體間污染掌控，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可做為擁有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選取。

A060

深圳市山木電子設(shè)備有限機(jī)構(gòu)

深圳市山木電子設(shè)備有限機(jī)構(gòu)成立于2005年，是一家專業(yè)從事于Semicon/SMT清洗設(shè)備/廢水處理設(shè)備/激光應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)、制造與營銷的國家高新技術(shù)企業(yè)。

經(jīng)過十九年的發(fā)展，山木電子渾厚的技術(shù)實(shí)力和卓越的服務(wù)贏得了業(yè)界廣泛的支持和信賴，日前我司正在為中國航天、中國電科、中船重工、中國兵器、CRRC、富士康、Flex、深南電路、美維科技、上海環(huán)旭電子、歌爾微電子、佰維半導(dǎo)體、GE、ST、UTAC、思科和華為等眾多知名企業(yè)服務(wù)。制品遠(yuǎn)銷新加坡、馬來西亞、泰國、美國和歐洲等國家。

A061

先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限機(jī)構(gòu)

ADT 8230是一款有效率、高性能、低成本的雙軸（對向）全自動(dòng)晶圓切割機(jī)。最大切割工件尺寸達(dá)到12英寸?？?span style="color: green;">選取1.8KW或2.2KW大功率主軸。運(yùn)用17英寸觸摸表示屏，操作界面直觀。最新研發(fā)的圖形用戶界面集成為了面向客戶運(yùn)用的快捷操作功能。設(shè)備搭載快速自動(dòng)對齊、切割定位等功能，具備高精度自動(dòng)刀痕檢測和切割質(zhì)量分析能力。廣泛應(yīng)用于晶圓、各類封裝、分立器件以及MEMS等半導(dǎo)體制品的精細(xì)切割。8230已作為封測行業(yè)國產(chǎn)設(shè)備替代的首選機(jī)型，得到業(yè)內(nèi)企業(yè)的一致好評。

A062

Stella International Corporation Limited

MLA300是Maskless Aligner的工業(yè)級別生產(chǎn)系統(tǒng)，已作為科研研發(fā)應(yīng)用、快速原型設(shè)計(jì)和低至中等產(chǎn)量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備；其無掩膜對位技術(shù)運(yùn)用空間光調(diào)制器，如同動(dòng)態(tài)的掩膜版，供給靈活性，準(zhǔn)許每一個(gè)芯片進(jìn)行圖案校正，并采用實(shí)時(shí)自動(dòng)對焦跟蹤基板的彎曲或波紋，為半導(dǎo)體封裝光刻帶來新全新選取。

A063

江蘇米凱龍電子有限機(jī)構(gòu)

隨著電路封裝集成度越來越高，電路中元件焊盤越來越密集、面積越來越小，傳統(tǒng)的激光/蝕刻工藝鋼網(wǎng)難以滿足印刷需求，采用鎳合金電鑄加工的印刷 鋼網(wǎng)需要會逐步增大。

A064

上海茂虹等離子技術(shù)有限機(jī)構(gòu)

微波射流等離子體設(shè)備

A065

深圳市大族封測科技股份有限機(jī)構(gòu)

高速高精度IC平面焊線機(jī)HANS-H585IC，是針對IC產(chǎn)品推出的高性能機(jī)型，適用于尺寸最大達(dá)100mm寬的框架制品。搭配雙頻超聲波換能器，高低頻靈活切換以適應(yīng)更加多類型制品；搭配壓電陶瓷輕量化線夾，無需校正線夾間隙以適應(yīng)各樣線徑制品的切換，有效加強(qiáng)工作效率；搭載全自動(dòng)溫度自適應(yīng)系統(tǒng)，有效加強(qiáng)焊接精度，整機(jī)焊線精度為±2μm；自主開發(fā)的HMC 運(yùn)動(dòng)掌控系統(tǒng)，有效提高力輸出的精度和穩(wěn)定性；全新超高速XY運(yùn)動(dòng)平臺，保準(zhǔn)焊線速度，焊線周期達(dá)40ms/線。

A066

深圳市德沃先進(jìn)自動(dòng)化有限機(jī)構(gòu)

高精度全自動(dòng)引線鍵合機(jī) F2系列

設(shè)備特性：

1. 配備新型高速識別安裝

2. 實(shí)現(xiàn)低慣性的高速焊頭

3. 對應(yīng)廣泛的焊線區(qū)域

4. 多種圖像識別系統(tǒng)

5. 支持繁雜焊線程式的編程功能

6. 適用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP等各樣封裝形式

7. 適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等各樣線材

8. 持有行業(yè)最豐富的線弧庫：如空間折線弧、超低線弧等

A067

北京中翰儀器有限機(jī)構(gòu)

1. 尼康體式顯微鏡

介紹：SMZ745T采用內(nèi)斜光路，在同級顯微鏡中持有最高的7.5X的變焦比，變焦范圍從 0.67~5X，能夠實(shí)現(xiàn)大范圍的觀察。在保持高倍高變焦的同期，還持有115mm的長工作距離。SMZ745T是三目鏡筒機(jī)型，加裝尼康數(shù)碼相機(jī)或其它CCD后，便可進(jìn)行顯微攝影。運(yùn)用時(shí)，只要撥動(dòng)光路切換桿，就可容易實(shí)現(xiàn)雙目觀察模式與攝影模式的快速切換。

2. 尼康工具金像顯微鏡

介紹：MM-400N系列工具金像顯微鏡,融合了許多令人期待的關(guān)鍵功能:更高的精度;數(shù)字影像和影像處理測繪術(shù);更大的載物臺加強(qiáng)了對工件的處理能力;非接觸式Z軸高度測繪;與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)協(xié)同工作;新增綠色 LED 燈,無需切換濾片。

A068

蘇州利亞得智能裝備有限機(jī)構(gòu)

SUNNA系列回流焊，在半導(dǎo)體封裝制造及其他行業(yè)有明顯的穩(wěn)定性和更高的良率。可與其他設(shè)備在線連接，擁有通訊掌控的無級調(diào)速功能。整機(jī)采用計(jì)算機(jī)+PLC模塊掌控，操作簡易可對每一個(gè)溫區(qū)的加熱源全閉環(huán)溫度監(jiān)控，細(xì)目網(wǎng)帶式傳送結(jié)構(gòu)，由預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)構(gòu)成；全熱風(fēng)加熱方式，上、下溫區(qū)獨(dú)立熱源，各加熱區(qū)單獨(dú) PID控溫；傳動(dòng)采用安穩(wěn)的不銹鋼網(wǎng)帶與鏈條傳動(dòng)；振動(dòng)測試：＜0.05g；溫差區(qū)間±1℃；氧含量測試＜20ppm。

A069

東榮電子有限機(jī)構(gòu)

半導(dǎo)體封裝材料方面，咱們專業(yè)經(jīng)營的制品有：日本Niterra品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等)，及日本FJ品牌的DBC板，除了種類繁多的標(biāo)準(zhǔn)品可供客戶選取外，咱們還有針對客戶區(qū)別芯片供給的定制服務(wù)；半導(dǎo)體設(shè)備方面，咱們代理的進(jìn)口設(shè)備包含：半導(dǎo)體光電材料加工設(shè)備；以及半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備，例如 貼膜機(jī)、貼片機(jī)、平行封焊機(jī)，光學(xué)檢測機(jī)以及氣浮平臺等設(shè)備。咱們的客戶包含半導(dǎo)體集成電路封裝廠、半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)和研究單位。另外，咱們還有非常多其他的材料或設(shè)備可供區(qū)別行業(yè)的選取，包含：電子陶瓷元件生產(chǎn)設(shè)備及材料、液晶表示屏關(guān)聯(lián)設(shè)備、光電元器件等等。

A070

上海道宜半導(dǎo)體材料有限機(jī)構(gòu)

展示制品為環(huán)氧模塑料（Epoxy Molding compound），重點(diǎn)應(yīng)用于各樣半導(dǎo)體器件、集成電路、功率模塊及先進(jìn)封裝等電子封裝 。

A071

梅特勒托利多科技(中國)有限機(jī)構(gòu)

高精度天平叫作量處理方法、LabX數(shù)據(jù)管理軟件、超越系列熱分析儀、pH電導(dǎo)率離子多參數(shù)儀、鹵素快速水份儀、密度色度電導(dǎo)率多參數(shù)聯(lián)用、自動(dòng)電位滴定儀

A072

天津世星電子材料有限機(jī)構(gòu)

鍵合硅鋁絲、鍵合純鋁絲、鍵合純鋁帶

A073

蘇州獵奇智能設(shè)備有限機(jī)構(gòu)

A074

潔創(chuàng)貿(mào)易(上海)有限機(jī)構(gòu)

ATRON? AP 125A是ZESTRON專門開發(fā)用于去除各類封裝制品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包含2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等。ATRON? AP 125A同期能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝供給絕佳的表面要求。該清洗劑與敏銳金屬有高水準(zhǔn)的材料兼容性，尤其適用于低底部間隙和窄植球間距類制品清洗。舉薦ATRON? AP 125A 應(yīng)用于在線和離線噴淋式清洗工藝。

A075

武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體科技有限機(jī)構(gòu)

CSP、FC-CSP、FC-BGA、玻璃基板

A076

海普半導(dǎo)體（洛陽）有限機(jī)構(gòu)

BGA錫球：

（任意尺寸定制：0.05mm-2.0mm），（任意熔點(diǎn)定制：118℃-850℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）；

銅核球：鍍層可做Sn/SAC305/Au等；

錫柱、銅柱、銅帶纏繞螺旋柱、彈簧柱。

● CSPT 2024

第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會-第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇

9月24-26日，“第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會-第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇”將在無錫太湖國際博覽中心A6館盛大召開，時(shí)期將有中國科學(xué)院、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會、日月光集團(tuán)等幾十位行業(yè)專家及技術(shù)帶頭人蒞臨盛會，一起探討引領(lǐng)將來科技的發(fā)展“芯”方向。

▲ 立即報(bào)名

源自：將來半導(dǎo)體

半導(dǎo)體工程師

半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。