引言
在當今高度工業(yè)化且科技驅動發(fā)展的時代，半導體產業(yè)做為現(xiàn)代信息技術產業(yè)的基石，正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其背面的半導體封測環(huán)節(jié)更加是對制品質量、性能及靠譜性起著舉足輕重的功效。而點膠機做為半導體封測過程中精細流體掌控與分配的核心設備，其技術先進性、穩(wěn)定性直接與封測工藝的精度、效率緊密相連，從而深度影響半導體最后制品的品質表現(xiàn)。Nordson、Musashi、Andaas和Second等行業(yè)內極具影響力的企業(yè)，憑借深厚的技術沉淀、多元化的制品生態(tài)布局以及卓越的市場應對與服務能力，在全世界點膠機市場中脫穎而出，占據(jù)重要席位。它們的發(fā)展軌跡、核心業(yè)務聚焦點、主打制品特性以及所具備的獨特優(yōu)良，不僅反映了點膠機行業(yè)的當下格局，更加是為洞察半導體封測行業(yè)的設備供應體系、技術迭代趨勢供給了關鍵窗口。本文將深入探究這些企業(yè)及其制品，旨在能為投資者精細把握半導體封測行業(yè)投資機遇、評定潛在危害供給極具價值的參考依據(jù)。
創(chuàng)互FA日前正積極與半導體行業(yè)內許多高科技企業(yè)及國產企業(yè)展開深入交流中，歡迎關注該行業(yè)的同行以及投資公司與咱們一塊進行討論！
目錄
1、點膠機行標分析
2、點膠機競品介紹
3、總結
1、點膠機行標分析
（一）Nordson
1、機構簡介
Nordson（諾信）成立于1954年，總部位置于美國俄亥俄州韋斯特萊克。Nordson是以設計、制造和營銷區(qū)別的制品和系統(tǒng)，用于粘合劑，涂料，聚合物，密封膠，生物材料和其他液體的精細點膠，涂覆和掌控，以測試和檢測質量，并處理和固化表面為重點業(yè)務的高科技機構。機構服務于各樣非耐用消費品、耐用消費品和技術終端市場，包含包裝、電子、醫(yī)療、電器、能源、運輸和建筑以及通常制品的裝配和整理。日前Nordson在全世界點膠機市場份額中占比排名第1，在點膠機行業(yè)中處在領先地位。Nordson于1979年12月14日在納斯達克上市，截止美國東部時間2024年12月23日20:00，Nordson的總市值為119.3億美元。
2、核心業(yè)務
Nordson的核心業(yè)務重點包含：
膠粘劑、涂層及密封劑的噴涂：設計及制造用于膠粘劑、涂層、密封劑等材料的精細噴涂設備和系統(tǒng)，應用于包裝、制品組裝、無紡布、汽車、家電、建筑、家具等眾多行業(yè)，幫忙加強生產效率和制品質量，例如其熱熔膠機系列制品；
流體管理：供給與流體處理和分配關聯(lián)的技術和設備，保證各樣流體在工業(yè)生產過程中的精確掌控和有效應用，包含點膠針筒等制品，可實現(xiàn)準確、一致的灌裝和點膠，減少流體浪費。
3、重點制品
（1）膠粘劑、涂層及密封劑的噴涂設備
熱熔膠機：如Pro Blue Flex系列熱熔膠機，采用先進的模塊化設計，具備超高精度噴膠功能，可無縫集成到主機系統(tǒng)，并支持遠程連接，能有效加強生產效率和噴膠質量，廣泛應用于包裝、汽車、電子等行業(yè)；
點膠系統(tǒng)：Performus系列點膠機、Ultimus? I-II dispensers等點膠系統(tǒng)，可精確分配各樣流體膠粘劑，經過精細的掌控技術，保證膠粘劑在電子組裝、醫(yī)療設備制造等工業(yè)生產中的準確應用，滿足區(qū)別生產工藝對膠粘劑用量和精度的需求；
噴膠閥：PICO Pulse噴射閥等噴膠閥制品，擁有高性價比和穩(wěn)定的性能，能夠實現(xiàn)膠粘劑的快速、準確噴射，可有效掌控膠液的流量和形狀，適用于多種區(qū)別的膠粘劑類型和生產場景。
（2）流體管理制品
針筒分裝系統(tǒng)：Optimum? Syringe Barrels等針筒分裝系統(tǒng)，其零Draft?壁和一致的內徑設計，可與活塞完美密封，保準了準確、一致的灌裝和點膠效果，最大限度地減少了流體浪費，加強了生產過程中的材料利用率和生產效率；
點膠針頭：材質多樣的點膠針頭，如不銹鋼材質的Optimum? General Purpose Tips，擁有良好的耐腐蝕性和耐磨性，可按照區(qū)別的流體特性和點膠需求進行選取，保證精細點膠，廣泛應用于電子、醫(yī)療、汽車等行業(yè)的精細制造行業(yè)。
4、機構優(yōu)良
（1）技術優(yōu)良
高精度點膠技術：Nordson的ASYMTEK系列點膠系統(tǒng)，如Vantage?系列，可分配精確的細線，能滿足底部填充、間隙填充、扇出 / 扇入密封線、條狀和模塊組裝等需求 。其配備的 IntelliJet?噴射點膠系統(tǒng)，運用專利噴射技術，可分配到少于200微米的間隙，每小時最多90,000個點，能夠保證在半導體封裝過程中，膠水的精確涂抹，保準芯片與基板之間的良好連接，加強封裝的靠譜性和穩(wěn)定性；
材料處理與工藝優(yōu)化技術：諾信在材料處理和工藝優(yōu)化方面持有豐富的經驗和專業(yè)知識，能夠按照區(qū)別的半導體封裝材料和工藝需求，供給定制化的處理方法。例如，其點膠系統(tǒng)能夠精確掌控各樣區(qū)別粘度和特性的膠水的涂抹，保證膠水在封裝過程中的均勻分布和良好的固化效果；同期，機構還持續(xù)開發(fā)新的材料處理技術和工藝，以滿足半導體封裝行業(yè)持續(xù)發(fā)展的需要。
（2）制品與服務多樣化
多元化的制品組合：制品涵蓋膠粘劑分配系統(tǒng)、涂層和表面處理設備、測試和檢測設備、熱熔膠機、涂布機等，為包裝、電子、汽車、醫(yī)療等眾多行業(yè)供給全面處理方法，滿足區(qū)別客戶的多樣化需要，降低了單一行業(yè)波動對機構的影響；
定制化服務能力：可根據(jù)區(qū)別客戶的特定生產工藝和制品需求，供給定制化的制品和服務。在全世界多個地區(qū)設有實驗室和開發(fā)團隊，深入認識當?shù)厥袌龊涂蛻?span style="color: green;">需要，為客戶量身打造適合的設備和系統(tǒng)，加強了客戶粘性和市場競爭力。
（3）全世界市場布局與品牌
廣泛的全世界業(yè)務網絡：直屬公司遍布全世界 30 多個國家和地區(qū)，擁有強大的市場覆蓋能力，能夠更好地滿足區(qū)別地區(qū)客戶的需要，即時響應市場變化，并借助全世界化的規(guī)模經濟降低成本，提高了機構在全世界市場的競爭力；
良好的品牌聲譽：憑借對質量、創(chuàng)新和客戶服務的長時間承諾，在行業(yè)內樹立了良好的品牌形象和聲譽，其品牌價值得到了客戶的廣泛認可，即使在競爭激烈的市場中，亦能吸引并留住海量客戶，有助于機構在市場中保持領先地位。
（4）生產管理與人才團隊
先進的生產管理體系：持有先進的生產設備和有效的生產管理體系，在生產過程中嚴格遵循國際質量標準和環(huán)保需求，采用先進的生產工藝和質量掌控手段，持續(xù)優(yōu)化生產流程，加強生產效率，降低生產成本，保證制品的高質量和穩(wěn)定供應；
專業(yè)的人才隊伍：持有一支高素質、專業(yè)化的人才團隊，包含研發(fā)工程師、生產技術人員、營銷和售后服務人員等。注重人才培養(yǎng)和發(fā)展，為員工供給良好的職業(yè)發(fā)展規(guī)劃和培訓機會，吸引和留住了海量優(yōu)秀人才，為機構的連續(xù)發(fā)展供給了有力的人才支持。
（二）Musashi
1、機構簡介
Musashi（日本武藏株式會社），非上市機構，成立于1978年9月，由生島和正社長創(chuàng)立，專注于點膠設備的研發(fā)和制造。Musashi的制品由傳統(tǒng)的半自動點膠機發(fā)展到日前頂端的三軸點膠機，深受英特爾、奔騰等知名半導體廠商的喜愛，被列為標準裝備，得到了全世界的廣泛認可。日前Musashi在全世界點膠機市場中排名第二，僅次于Nordson。
2、核心業(yè)務
Musashi的核心業(yè)務重點包含:
點膠機制造與營銷：武藏機構能夠生產多種類型的點膠機，如氣動脈沖式點膠機、非接觸噴射式點膠機等。其中，氣動脈沖式點膠機中的高精度數(shù)碼點膠機ml-6000x，在繼承前代制品穩(wěn)定性和高精度的基本上，增多了便于操作的智能化功能；全功能數(shù)碼掌控點膠機ml-8000x則智能化程度更高、功能更強大，可搭載于自動機上運用，適應新時代工業(yè)4.0及智能工廠的需要；全功能數(shù)控型點膠機σcmⅲ更加是該系列的頂尖制品，精度和穩(wěn)定性處在世界頂尖水準，實現(xiàn)了更快的循環(huán)和更穩(wěn)定的涂布。另外，還有高性價比的手動點膠設備ms-1、ms-1d等，豐富多樣式的點膠機能夠滿足區(qū)別行業(yè)、區(qū)別生產規(guī)模企業(yè)的需要，廣泛應用于從電子元件到航空航天等眾多行業(yè)，在半導體、液晶、通信、電子零部件等電子制品的高水平應用行業(yè)中表現(xiàn)出色，為其供給極其精細細致的處理方法；
關聯(lián)配件生產:除了點膠機主機，還生產一系列與點膠設備關聯(lián)的配件，包含點膠頭、掌控器、臺式機械臂等，為客戶供給一站式的點膠設備及配件處理方法，保證設備的兼容性和整體性能；
處理方法供給：武藏機構憑借數(shù)年累積的點膠技術，為半導體、LCD、通訊、電子零組件等各類電子制品應用行業(yè)，供給值得信賴的完整處理方法，幫忙客戶優(yōu)化生產流程、加強生產效率和制品質量。
3、重點制品
（1）點膠設備
點膠機：如氣壓式點膠機superσ系列，其中的旗艦機型superσcm4支持可追溯性、節(jié)能、小型化，配備以太網端口實現(xiàn)網絡化管理；還有高性能ECO點膠機SMART SHOT MS-1/MS-1D、ML-6000X PRO、ML-8000X系列等；
點膠閥：有守護成本低的氣動式、生產效率高的jet式、點膠精度高的容積計量式、對應高粘度膠水的螺桿式等多種類型，如mpp-gf-hf柱塞閥可處理高粘度散熱材料的點膠困難；
掌控器：可精確掌控膠水的出膠量和出膠時間，實現(xiàn)精細點膠，并且部分掌控器支持網絡化管理，可實現(xiàn) “一機多控”“遠程操控”；
機械臂及全自動點膠安裝：包括精細點膠用的臺式機械臂、直角坐標機械臂、全自動點膠安裝如FAD5000全自動點膠機等，可滿足區(qū)別生產規(guī)模和精度需求的點膠作業(yè)。
（2）點膠耗材
噴嘴：如SHN精細實心噴嘴，可實現(xiàn)更精細的膠水涂布；
針筒：有PSY-EU/FU-OR系列UV遮擋針筒、PSY-30FH2-P抗熱130°C針筒等，適用于區(qū)別的點膠場景和材料；
針頭：如SNA金屬針頭等。
（3）焊接設備
AVIO焊接設備：包括脈沖電流加熱電源TCW-315、TCW-DP100B，晶體管式電阻焊接電源 MCW-700&MCW-750以及焊接檢測儀等；
UNIX焊接設備：有龍門GF系列（4軸、3軸）、錫焊掌控器USC-881/881S、激光掌控器等。
4、機構優(yōu)良
高精度的流體掌控技術：武藏做為點膠技術的先驅，善于pl和nl級別的超微流體掌控技術，能夠精確地掌控膠水等流體材料的分配，其開發(fā)生產的點膠機，在半導體封裝中，針對芯片粘貼、引線鍵合等工序所需的微量膠水涂抹，能夠實現(xiàn)精細定量、均勻涂布，保證了封裝的質量和靠譜性，為半導體制造過程中的小型化和微型化發(fā)展做出貢獻；
豐富的制品陣容：機構供給包含點膠頭掌控器、掌控精細點膠的臺式機械臂、全自動點膠設備以及噴嘴、注射器等在內的豐富制品。如氣動脈沖式點膠機中的高精度數(shù)碼點膠機ml-6000x、全功能數(shù)碼掌控點膠機ml-8000x等區(qū)別型號的點膠機，可滿足從開發(fā)到量產等各周期區(qū)別應用場景和要求下半導體封裝的多樣化需要，為客戶供給最適宜的點膠處理方法；
先進的開發(fā)與創(chuàng)新能力：每年投入海量資源用于技術開發(fā)，持續(xù)探索和創(chuàng)新點膠技術，持有眾多專利技術，能夠緊跟半導體封裝技術發(fā)展趨勢，連續(xù)推出滿足市場需要的新制品和新技術，例如其最新展出的點膠機super σ cm4及mpp-gf-hf柱塞閥等，進一步提高了設備性能、精度和效率；
定制化服務能力：憑借在點膠行業(yè)數(shù)年累積的技術和經驗，能夠按照半導體封裝企業(yè)的特定需要，供給定制化的點膠處理方法，包含設備選型、工藝設計、系統(tǒng)集成等，滿足區(qū)別客戶在區(qū)別生產場景下的個性化需要，幫忙客戶優(yōu)化生產流程、加強生產效率和制品質量；
良好的市場口碑與客戶基本：在半導體行業(yè)占據(jù)較高的市場份額，與超過10,000家企業(yè)創(chuàng)立了業(yè)務合作，其中大部分為大型企業(yè)，這顯示其技術和制品得到了眾多客戶的認可和信賴，亦從側面反映了其在半導體封裝行業(yè)的技術優(yōu)良和市場競爭力。
（三）Andaas
1、機構簡介
Andaas即廣東安達智能裝備股份有限機構，創(chuàng)立于1999年，總部位置于廣東省東莞市，是一家集制品開發(fā)、生產、營銷和服務于一體，致力于部品開發(fā)、流體應用、智能平臺的裝備及系統(tǒng)制造商，在全世界十大點膠機品牌排行榜位列第五。Andaas是領先的流體掌控設備制造商，致力為客戶供給智能制造整體處理方法，是A股首家專業(yè)從事流體掌控設備開發(fā)和生產的上市企業(yè)，亦是東莞市首家在科創(chuàng)板上市的智能裝備企業(yè)。當前，Andaas的營銷及服務網絡遍及海內外，持有員工千余人。Andaas于2022年4月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，截止2025年1月6日，機構股價為36.20元，總市值為29.52億元。
2、核心業(yè)務
Andaas的核心業(yè)務重點包含：
流體掌控設備的開發(fā)與生產：這是安達智能的核心業(yè)務之一，機構生產多種流體掌控設備，如點膠機、涂覆機、灌膠機等。這些設備可實現(xiàn)高速點膠、精細噴涂等功能，廣泛應用于智能手機封裝、3D觸摸屏工藝、攝像頭模組、指紋模組、半導體等細分市場；
核心部件的開發(fā)：觸及精細泵閥、直線電機、伺服導軌、高分子礦物鑄造、光學組件等基本行業(yè)制品的開發(fā)，為機構的設備供給核心部件支持，有助于保準設備的性能和質量。
3、重點制品
（1）流體掌控設備
點膠機：如 iJet-7系列點膠機，包含iJet-7M（體型小的明星機型）、iJet-7H（用于底部填充、引腳包封，采用雙閥結構）、iJet-7L（適用于表面貼裝，雙軌雙閥運作）；ADG-5DI五軸點膠機，適用于手機、平板設備點熱熔膠、底部填充等異形/球面/曲面制品；iJet-S10半導體點膠機，適用于芯片封裝、底部填充等半導體行業(yè)；高速多功能點膠機，可應用于SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠等多行業(yè)；
涂覆機：精細涂覆機可用于PCBA表面三防涂覆、堤壩工藝等。采用電腦掌控，有Windows操作系統(tǒng)等，配備三軸和五軸運動，能實現(xiàn)無死角涂覆，有五種規(guī)格涂覆閥，可同期搭載多套涂覆閥，還具備在線式軌道傳送系統(tǒng)、涂料自動恒流恒壓供給等功能。
（2）關聯(lián)配套設備與部件
點膠閥體：如JET-8600可實現(xiàn)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠；TDS-25幾乎無余壓，可處理體積頭現(xiàn)象；
其他部件：機構還從事精細泵閥、直線電機、伺服導軌、高分子礦物鑄造、光學組件等基本行業(yè)制品開發(fā)，為設備供給核心部件支持。
4、機構優(yōu)良
（1）技術開發(fā)優(yōu)良
核心技術強大：具備包含高精度點膠在內的7項核心技術，并形成為了核心零部件開發(fā)、運動算法和整機結構設計三大核心技術行業(yè)布局，構建了多項競爭優(yōu)良的基本要求；
專利技術眾多：日前機構已持有24項軟件著作權，166項專利技術，其中發(fā)明專利19項，實用新型專利131項，外觀設計16項。
（2）制品優(yōu)良
制品多元化：形成為了以高端流體掌控設備為核心、覆蓋多道工序的多元化制品布局，制品包含點膠機、涂覆機、灌膠機、等離子清洗機、固化爐、數(shù)控機床、智能噴墨打印機等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源、智能家居和半導體等多個行業(yè)；
性能先進：例如其點膠機擁有高精度、高速度、智能化掌控等特點；涂覆機可實現(xiàn)無死角涂覆，有多種規(guī)格涂覆閥滿足區(qū)別需要；數(shù)控機床擁有有效率、智能化、高精度和高加速度等卓越競爭力。
（3）客戶資源優(yōu)良
憑借制品競爭優(yōu)良和技術水平優(yōu)良，已與包含蘋果機構、立訊精細、歌爾股份、廣達、比亞迪、臺達集團、寧德時代、聞泰科技、捷普在內的一系列全世界頭部電子信息產業(yè)客戶創(chuàng)立長時間穩(wěn)定的合作關系。優(yōu)秀的客戶資源一方面為機構供給穩(wěn)定的市場份額，使機構得以連續(xù)穩(wěn)定經營；另一方面，機構在與優(yōu)秀頭部客戶的合作過程中，也能持續(xù)累積技術和行業(yè)經驗，把握客戶需要，把握行業(yè)先機，為技術開發(fā)和制品創(chuàng)新供給方向性指引。
(4）生產交付優(yōu)良
機構在設計開發(fā)和制品生產兩大環(huán)節(jié)，基于制品模塊化設計實現(xiàn)了技術方法和制品的快速交付。在設計開發(fā)過程中，能快速供給滿足客戶新工藝需求的技術方法，提高與客戶進行工藝驗證的效率；在生產環(huán)節(jié)，由傳統(tǒng)的單站組裝模式升級為流水線組裝生產模式，極重加強了生產效率和設備品質，具備快速大批量交付設備的生產能力。
（四）Second
1、機構簡介
Second即深圳市世椿智能裝備股份有限機構于2006年成立，總部位置于深圳，是一家專業(yè)開發(fā)，生產集營銷點膠機，灌膠機等自動化設備的非上市機構，在全世界十大點膠機品牌排行榜位列第六。Second經太多年的經驗技術累積，已作為日前國內最具開發(fā)實力的全自動流體掌控處理供應商。機構具備客戶需要的快速響應能力，能為客戶供給最強的技術支持，最快的交貨期及最好的售前售后服務。Second持有自主知識產權的核心技術，能夠按照客戶的詳細工藝特點，供給一整套處理方法，并支持工藝轉型的設備優(yōu)化改制服務，讓設備最大限度發(fā)揮功效，有效降低成本。
2、核心業(yè)務
Second的核心業(yè)務重點包含：
（1）流體應用專業(yè)裝備供給
精細點膠平臺系列：可實現(xiàn)高精度、高速度的點膠作業(yè)，適用于各樣需要精確涂覆的場景，如3C制品的芯片封裝、攝像頭模組組裝等，能夠滿足區(qū)別粘度流體的點膠需要，保證點膠量的準確性和一致性；
雙液自動灌膠機系列：專門用于兩種區(qū)別液體的混合灌封，擁有精確的配比掌控和混合功能，廣泛應用于汽車電子、新能源等行業(yè)的灌封工藝，如動力電池的封裝、汽車傳感器的灌封等，能有效加強制品的防水、防塵、防震性能；
在線式點膠機、灌膠機：可集成到自動化生產線上，實現(xiàn)連續(xù)、有效的點膠或灌膠作業(yè)，加強生產效率和自動化程度，適用于大規(guī)模生產的行業(yè)，如3C制品制造、半導體封裝等。
（2）氫能源智能裝備供給
PEMFC雙極板密封自動點膠機及封裝產線：專門為質子交換膜燃料電池（PEMFC）雙極板的密封點膠和封裝而設計，實現(xiàn)雙極板密封膠的精確涂布和封裝，保證燃料電池的性能和靠譜性。
（3）關鍵零部件定制化服務
比例可調的雙組份尼龍活塞泵：用于精確掌控雙組份流體的傳送和配比，廣泛應用于雙液灌膠機等設備中，保證兩種流體能夠根據(jù)設定的比例準確混合；
帶行程調節(jié)的高壓閥：可用于掌控流體的壓力和流量，經過調節(jié)行程來精確掌控閥門的開度，從而實現(xiàn)對流體的精細掌控，加強設備的穩(wěn)定性和靠譜性；
其他零部件：還包含各樣與流體掌控和自動化設備相關的零部件，如膠管、接頭、傳感器等，為設備的正常運行供給保證，并可按照客戶需要供給零部件的定制化服務。
3、重點制品
（1）桌面型點膠機
SEC-E380桌面型自動點膠機：采用一體鑄導致型設計，結構穩(wěn)妥，運行安穩(wěn)。可靈活搭配各樣供膠/控膠系統(tǒng)，適用于電子行業(yè)的精細點膠、手機及筆記本外殼的粘接、LCD玻璃和LED封裝等多種工藝和制品的點膠需要；
桌面式噴射點膠機/臺式噴射閥點膠機：能夠實現(xiàn)高速、高精度的噴射點膠，適用于對微小部件或高精度需求的制品進行點膠，如手機攝像頭模組、傳感器封裝等行業(yè)。
（2）在線式點膠機
在線式點膠機SEC-300DL：可集成到自動化生產線上，實現(xiàn)連續(xù)、有效的點膠作業(yè)。經過精細的掌控系統(tǒng)和運動公司，能夠在高速運行下保持點膠的準確性和一致性，適用于大規(guī)模生產的電子、汽車零部件等行業(yè)；
在線全自動點膠設備：采用三軸聯(lián)動技術，經過精細的伺服掌控系統(tǒng)，實現(xiàn)點膠頭的快速、準確移動，加強點膠效率。配備CCD視覺定位系統(tǒng)，經過高清攝像頭捉捕制品圖像，結合先進的圖像處理算法，實現(xiàn)對制品位置的精確識別與定位，有效避免人為原因引起的誤差。
（3）落地式點膠機
SEC-EC551D/SEC-5551D：功率為2000W，工作環(huán)境濕度為相對濕度20-90，工作環(huán)境溫度為0-40℃，程序儲存容量達到999個參數(shù)文件，電壓為AC220V，重量在500-1000公斤?？捎糜诟黝?span style="color: green;">制品的點膠、灌膠、噴膠、涂膠等，適用于PCB點膠、手機點膠等多種場景。
（4）特殊應用點膠機
離線式噴射自動點膠機SEC-450BD：結合了噴射點膠的優(yōu)良和離線式操作的靈活性，可在不需要與生產線實時連接的狀況下進行有效的點膠作業(yè)，適用于有些小批量、多品種的制品生產或對生產節(jié)拍需求不是尤其嚴格的場合；
多功能點膠機SEC-DP300：具備多種點膠功能和模式，可經過更換區(qū)別的點膠頭或調節(jié)參數(shù)，實現(xiàn)對區(qū)別類型膠水、區(qū)別形狀和尺寸工件的點膠作業(yè)，滿足多種繁雜工藝的需要。
4、機構優(yōu)良
（1）技術開發(fā)優(yōu)良
強大的開發(fā)團隊：員工總數(shù)超600人，開發(fā)人員超200人。每年投入超營收總額10%做為開發(fā)花費，為技術創(chuàng)新供給有力支持；
先進的核心技術：持有多項自主知識產權的核心技術，如世椿高速影像定位技術可加強點膠定位精度，消除因手工擺放或模具精度問題導致的膠水偏位；世椿高速點膠閥門開膠或關膠速度比同行制品快30%以上，能更精確掌控出膠量；世椿自動高度探測技術可自動探測工作臺面高度，智能調節(jié)點膠高度；世椿導電膠點膠技術能讓針頭自動跟隨點膠路徑旋轉，進行三角形點膠及其他異形膠涂布作業(yè)，是國內獨一持有此技術的機構。
（2）制品與服務優(yōu)良
豐富的制品線：制品涵蓋點膠機、灌膠機、噴膠機、涂膠機等流體應用設備，以及工業(yè)設備人集成應用、氫能源智能裝備等，還供給各樣關鍵零部件，能滿足區(qū)別行業(yè)、區(qū)別客戶的多樣化需要；
定制化服務：可按照客戶的詳細工藝特點和需要，供給定制化的處理方法和設備，支持工藝轉型的設備優(yōu)化改制服務，幫忙客戶最大限度發(fā)揮設備功效，有效降低成本。
(3）生產與規(guī)模優(yōu)良
生產基地：持有超過40000平米的開發(fā)及生產基地，為大規(guī)模生產和開發(fā)供給充足空間;
企業(yè)布局：總部位置于中國深圳，在福建、浙江、江蘇、河南、天津都設有分部，有利于拓展業(yè)務、貼近客戶，即時響應客戶需要。
2、點膠機競品介紹
（一）Nordson
1、Spectrum II Premier S2-900點膠系統(tǒng)
先進的噴射技術：搭配IntelliJet?噴射系統(tǒng)，能夠以最高的頻率、最簡單的守護操作點涂最小的膠點和膠線，保準密集點膠膠量的準確性；
高精度視覺定位：集成的Monocle?單片鏡視覺包經過可擴展的高分辨率視野和5通道獨立光源掌控來定位多重點膠位置，加強了基準點搜索和定位的準確性，可實現(xiàn)精確的底部填充點膠；
豐富的功能配置：配備Fids-on-the-Fly?和晶圓編程軟件、非接觸激光高度探測器、基底加熱等標準配置，滿足區(qū)別的生產需要，適用于半導體和移動電子封裝等繁雜的點膠應用。
2、EFD系列點膠機
PROX系列：能夠實現(xiàn)高速點膠以及±0.003mm的位置準確性，適用于對精度需求極高的底部填充點膠作業(yè)；
GVPlus系統(tǒng)：擁有快速設置并加強可重復性的特點，能有效加強生產效率，在保準底部填充質量的同期，減少設備調試和生產準備時間；
計量式點膠系統(tǒng)：每次點膠都能得到精細體積的流體，螺桿泵幫忙實現(xiàn)行業(yè)領先的過程掌控，可精確掌控底部填充膠的用量，避免膠水太多或過少影響制品質量。
（二）Musashi
1、AeroJet（M Jet-A）：專為中高粘度材料設計，可從下方、側面或傾斜方向進行靈活點膠，無需進行Z軸調節(jié)。能實現(xiàn)高速打點、劃線和涂覆，適用于底部填充液、銀漿、防潮材料、UV樹脂等材料，與傳統(tǒng)點膠模式相比耐用性加強四倍，可實現(xiàn)穩(wěn)定且可重復的點膠，標準配置帶有噴嘴加熱器掌控器，符合CE認證和歐盟RoHS標準；
2、SuperJet2（M Jet-S-2）：超高速非接觸式噴射點膠機，運行頻率高達1200Hz，連續(xù)應用達到500Hz，能以0.5nl/次的超小量進行點膠，實現(xiàn)高產量，具備同步速度多重預設功能；
3、Super Hi Jet：為高粘度應用設計，可處理高達1,000,000mPa?s粘度的材料，如UV膠、焊錫膏、硅膠等。擁有出色的位置精度，易于更換部件以降低守護時間和成本，設計緊湊適用于多頭系統(tǒng)，有大屏幕和全面的功能，包含液體傳送壓力數(shù)字掌控和點膠參數(shù)記憶功能，可經過USB和RS-232c通信端口實現(xiàn)遠程掌控，還持有用于PUR噴射的熱熔膠超級噴射和用于焊錫膏點膠的焊錫噴射變體；
4、DUAL JET（MPP-3-GF-MINI）：可兼容兩種液體的非接觸式噴射點膠機，是化學反應性雙組分粘合劑的理想選取，無需清洗、廢棄混合部，經濟且免守護。可同期噴灑兩種液體，使其在粘合過程中經過壓碎分層混合，可選取瞬間堆積液體的V型排出頭和在工件處在相同間距時移動并堆疊的I型排出頭。
（三）Tensun
1、FC Underfill Sherpa900：是針對Flip Chip Underfill的基板級點膠系統(tǒng)，采用一體式鑄導致型工藝，搭載龍門雙驅U型直線電機。搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置，支持選配傾斜旋轉公司，可實現(xiàn)芯片四邊的傾斜點膠，針對提高Fillet、減小KOZ效果明顯；
2、Sherpa700高速噴射平臺：采用一體式鑄導致型機架，龍門雙驅U型直線電機，最大加速度達到3g。在掌控方面，支持S型曲線加速減速掌控，能實現(xiàn)無規(guī)則軌跡高速飛行，并按照位置或等距模式進行輸出。搭載的JVS100錫膏噴射閥是專為錫膏的微量噴射而研制，最小噴錫點徑能夠做到150±10μm，穩(wěn)定噴錫頻率150Hz以上，每小時最高達到50萬點；
3、WDS2500晶圓級點膠系統(tǒng)：專為晶圓級Underfill 工藝開發(fā)，定制專屬的設備前端模塊，1供2的配置與2臺點膠機構成完整的點膠系統(tǒng)，可兼容8-12英寸晶圓，設有預熱平臺和冷卻平臺。
（四）Andaas
1、iJet-7LE
高精度點膠技術：采用先進的膠路掌控技術，膠路寬高比達到70%，保證點膠過程的高精度和高質量；
壓電式噴射閥點膠：引入壓電式噴射閥技術，加強了膠路的穩(wěn)定性和一致性，為Mini LED封裝等供給靠譜保證；
多閥結構配置：可配置雙閥或四閥結構，加強Mini LED板點膠效率；
獨立微型XY模組：每支膠閥均配備獨立的微型XY模組，能夠自動校準及賠償閥門之間的距離，保證圍壩間距的一致性；
旋轉式頂升平臺：頂升平臺采用旋轉式設計，能夠在白膠圍壩時實現(xiàn)制品XY方向的切換，實現(xiàn)雙向點膠，提高點膠的靈活性和效率；配備方向微調模組，能夠在旋轉后進行方向微調修正，保證點膠精度。
2、iJet-S10半導體點膠機
高穩(wěn)定性與高精度：軟硬件自研，最大加速度1.3g，最大移動速度1300mm/s，重復精度±0.005mm；
低溢膠寬度：Underfill溢膠寬度低至0.2mm；
多方位點膠：雙閥四方位傾斜，協(xié)同緊密測重系統(tǒng)與CCD視覺定位系統(tǒng)，智能掌控保證點膠的高精度與一致性，適用于芯片封裝、底部填充、引腳包封、圍壩&填充、精細涂覆等半導體工藝。
（五）Second
1、VR鏡片點膠機
高精度定位：采用先進的設備視覺系統(tǒng)，結合精細的機械結構，實現(xiàn)對VR鏡片的高精度定位，保證膠水施加的準確性和一致性；
非接觸式噴射：采用非接觸式噴射閥，避免了傳統(tǒng)接觸式點膠可能帶來的污染和損害，同期拓寬了應用行業(yè)，加強了生產效率；
智能掌控：配備先進的掌控系統(tǒng)，可按照預設程序自動完成點膠作業(yè)，支持多種膠水類型和工藝需要，實現(xiàn)智能化生產；
有效穩(wěn)定：具備高速、高精度的運動平臺，能夠穩(wěn)定、連續(xù)地完成海量點膠作業(yè)，明顯加強生產效率。
3、總結
綜上所述，Nordson憑借全世界領先的高精度點膠技術、廣泛的全世界業(yè)務網絡和豐富多樣的制品服務，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位；Musashi依托高精度流體掌控專長、龐大的制品陣容與先進開發(fā)能力，緊隨其后并在半導體行業(yè)極具話語權；Andaas借助強大的技術開發(fā)根基、多元化制品矩陣以及優(yōu)秀客戶資源，于科創(chuàng)板嶄露頭角；Second靠扎實的技術累積、定制化服務特色與規(guī)模化生產布局，在國內及部分細分行業(yè)表現(xiàn)亮眼。另外，Tensun機構的點膠機制品在各自適用的工藝場景中展現(xiàn)出獨特優(yōu)良，進一步豐富了點膠機在關聯(lián)行業(yè)的優(yōu)秀應用選項，助力行業(yè)技術連續(xù)發(fā)展。各企業(yè)的競品亦各有千秋，無論是先進的噴射技術、精細的視覺定位，還是適配特殊工藝的創(chuàng)新設計，都連續(xù)推動點膠機技術向更高精度、更智能化、更適配繁雜工藝的方向邁進，為全世界制造業(yè)升級注入源源持續(xù)的動力，將來它們還將在市場競爭與技術革新的浪潮中連續(xù)博弈、砥礪前行。
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