通常來講，針對電路板行業(yè)的激光切割，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光就可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子制品、汽車行業(yè)或設(shè)備人制造技術(shù)中，柔性電路板的運用變得日趨重要。因為UV激光加工系統(tǒng)擁有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而作為了柔性電路板以及薄型PCB激光切割的首選。
CO2激光（左）與 UV 激光（右）的切割槽比較
從上圖能夠看出UV 激光產(chǎn)生熱效應(yīng)較小，其切割邊沿干凈、整齊。
如今，激光系統(tǒng)配置的長壽命激光源已基本接近免守護，在生產(chǎn)過程中，激光等級為1級，安全無需其他守護安裝。瑞天激光機配備吸塵安裝，不會導(dǎo)致有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件掌控，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。
選取CO2激光還是UV 激光？
PCB分板或切割時，能夠選取波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低，供給的激光功率亦達到數(shù)千瓦。然則它會在切割過程中產(chǎn)生海量熱能，從而導(dǎo)致邊緣嚴(yán)重碳化。
UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學(xué)聚焦。少于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑僅有20μm，而其產(chǎn)生的能量密度乃至可媲美太陽表面。
UV 激光加工的優(yōu)良分析
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結(jié)合板、軟板及其輔料的切割以及打標(biāo)。那樣這種激光工藝到底有那些優(yōu)點呢？
在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等行業(yè)，UV 激光切割系統(tǒng)展現(xiàn)出極重的技術(shù)優(yōu)良。按照電路板材料厚度的區(qū)別，激光沿著所需的輪廓一次或多次切割。材料越薄，切割的速度越快。倘若累積的激光脈沖小于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上顯現(xiàn)劃痕；因此呢，能夠在材料上進行二維碼或條形碼的打標(biāo)，以便后續(xù)制程的信息跟蹤。
UV激光的脈沖能量僅在材料上功效微秒級的時間，在切口旁的幾微米處，已無顯著熱影響，因此呢無需思慮其產(chǎn)生的熱量對元件導(dǎo)致的損壞?？拷吘壍木€路和焊點完好無損，無毛刺。
1
軟硬結(jié)合板加工
在軟硬結(jié)合板中，將剛性PCB與柔性PCB壓合一塊形成多層板。壓合過程時，柔性PCB上方并無和剛性PCB壓合粘接在一塊，經(jīng)過激光定深切割把覆蓋在柔性PCB上面的剛性蓋子切割、分離，留下柔性部分，形成軟硬結(jié)合板。
這般的定深加工一樣適用于多層板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光會精確切割從多層電路板中分離出來的目的層的盲槽。在該區(qū)域內(nèi)，目的層與其上面所覆蓋的材料不可形成連接。
2
PCB和FPC的有效分板
SMT后分板即切割多種電子元器件已被裝配的電路板，該工序已然處在生產(chǎn)鏈的末端。針對分板，可選取區(qū)別的技術(shù)：針對一般用的PCB，優(yōu)先思慮運用傳統(tǒng)的刀切、沖壓和輪廓銑削等工藝。針對較為繁雜的電子線路以及薄型基板尤其是對機械應(yīng)力、粉塵和尺寸偏差非常敏銳的狀況，則采用UV激光切割分板更有優(yōu)良。以下三個圖表從區(qū)別原因對這三種辦法進行了評定。
結(jié)論：其他辦法沒法達到 UV激光器的分板質(zhì)量。
UV激光其他應(yīng)用行業(yè)
因為UV激光波長較短，可適用于大都數(shù)的材料加工。例如，在電子工業(yè)行業(yè)可將其用于：
● 加工TCO/ITO玻璃且基底無損害
● 在柔性或薄型材料上鉆孔
● 阻焊層或覆蓋膜開窗
● 剛?cè)?柔性電路板分板
● 開槽
● 已裝配或未裝配電路板的返修
● 切割燒結(jié)陶瓷
● 精細切割 LTCC
瑞天UV單/雙平臺激光切割機
制品特點
1
全自動掌控，PC+QC軟體掌控，Windows10 操作系統(tǒng) 。
2
可與產(chǎn)線集成：龍門結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)需求搭載專用的上下料及In—Line系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)的全自動化，大幅加強生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
3
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同期保持微量米級的高精度。
4
完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準(zhǔn)確，精度高，無需人工干涉，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式。
